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面向高性能聲表面波(SAW)器件的二維電極結(jié)構(gòu)
來源:MEMS  瀏覽次數(shù):4422  發(fā)布時間:2024-11-13

1工作簡介

近日,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所異質(zhì)集成XOI課題組,基于自主研發(fā)的藍(lán)寶石基和硅基鉭酸鋰異質(zhì)集成襯底,提出面內(nèi)旋轉(zhuǎn)叉指換能器(IDT)匹配優(yōu)選的聲波導(dǎo)邊界的二維電極結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了橫向高階模式的抑制、帶外寄生響應(yīng)的削弱、以及最大諧振器Q超過5000的聲表面波(SAW)諧振器。在單個壓電異質(zhì)襯底上實(shí)現(xiàn)了頻率相近且相對帶寬不同的SAW濾波器,均具有低插入損耗、陡直的裙邊以及高帶外抑制的特點(diǎn)。該技術(shù)有望減少壓電異質(zhì)襯底規(guī)格種數(shù)的需求,降低射頻前端模塊的成本。相關(guān)研究工作以“Rotated Interdigital Transducers With Matched Waveguide Boundaries for High-Performance Surface Acoustic Wave Devices”為題發(fā)表于國際微波與射頻領(lǐng)域權(quán)威期刊IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques (IEEE TMTT)。論文的共同第一作者分別為博士生吳進(jìn)波、張師斌研究員及博士生柯新建,共同通訊作者為張師斌研究員與歐欣研究員。


2研究背景

近年來,基于壓電異質(zhì)襯底的SAW器件已經(jīng)作為濾波元件廣泛應(yīng)用于5G通信系統(tǒng)中。然而,5G射頻(RF)頻譜中的頻段數(shù)量已增至數(shù)十個,其中部分頻段的頻率相近但相對帶寬(FBW)相差較大,例如n25(1850–1915 MHz)、n39 (1880–1920 MHz)、n65(1920– 2010 MHz)。對于梯形濾波器來說,FBW與諧振器的機(jī)電耦合系數(shù)(kt2)成正比。因此基于特定材料平臺的純聲學(xué)濾波器只能實(shí)現(xiàn)特定的FBW,這意味著需要大量定制的材料平臺來滿足不同頻段的需求。

SAW技術(shù)中,鉭酸鋰(LiTaO3)薄膜與功能襯底組成的結(jié)構(gòu)是最常用的材料平臺。更重要的是,相應(yīng)的壓電異質(zhì)晶圓和SAW器件(濾波器、雙工器等)都已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)[1,2]。此外,薄膜LiTaO3還展示出其在光子集成電路中的應(yīng)用潛力[3]。LiTaO3具有很強(qiáng)的面內(nèi)各向異性,但基于薄膜LiTaO3通過改變面內(nèi)取向來調(diào)節(jié)kt2的技術(shù)卻尚未得到充分討論。主要是因?yàn)槊鎯?nèi)旋轉(zhuǎn)會帶來的新的挑戰(zhàn),例如過大的能流角和增強(qiáng)的寄生模式(包括橫向高階模、瑞利模式、LL-SAW、SH1Sezawa)。如果能夠在不犧牲其他性能的前提下基于薄膜LiTaO3實(shí)現(xiàn)具有不同帶寬的濾波器,則射頻前端模塊的成本將大大降低。


3研究亮點(diǎn)

本工作中,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所異質(zhì)集成XOI課題組提出并驗(yàn)證了一種由旋轉(zhuǎn)叉指換能器 (IDT) 和傾斜波導(dǎo)邊界組成的二維電極結(jié)構(gòu),利用萬能離子刀智能剝離和轉(zhuǎn)移技術(shù)制備了高質(zhì)量單晶LiTaO3薄膜,基于Y42LiTaO3/SiO2/Sapphire (LiTaO3-on-Sapphire, LTOS) 襯底及二維電極結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了帶寬可調(diào)的低損耗水平剪切SAW (SH-SAW) 器件。

如圖1(a)(b)所示為二維電極結(jié)構(gòu)的示意圖,其中旋轉(zhuǎn)的IDT用于調(diào)節(jié)kt2。如圖1(c)(d)所示為主模SH-SAW及雜波的能流角(PFA)、γ=θ+7°時的能流入射角隨面內(nèi)方向的變化(能流方向與傳播方向的夾角為PFA,能流方向與波導(dǎo)邊界的夾角為能流入射角)。當(dāng)傾斜角γ=θ+7°時,主模SH-SAW的能流入射角控制在10°以內(nèi),寄生模式的最大能流入射角則超過30°。因此,根據(jù)能流方向匹配的傾斜波導(dǎo)邊界可以顯著減少能量泄漏和削弱各種寄生模式。如圖2所示,當(dāng)旋轉(zhuǎn)角達(dá)到20°時的SH-SAW諧振器的3D振型圖,此時能流角約為-20°,過大的能流入射角導(dǎo)致主模能量大量泄漏到匯流條區(qū)域。在匹配了合適的波導(dǎo)邊界以后,即γ27°,主模的泄漏幾乎被完全抑制。

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1 (a)二維電極結(jié)構(gòu)的演進(jìn)過程;(b)二維電極結(jié)構(gòu)的俯視圖;(c)γ=0°SH-SAW和雜波、的能流角隨面內(nèi)方向的變化;(d)γ=θ+7°時各模式能流入射角隨面內(nèi)方向的變化

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2 (a)θ=20°SH-SAW諧振器的3D振型圖;(b)θ=20°γ=27°SH-SAW諧振器的3D振型圖

不同旋轉(zhuǎn)角θ和傾斜角γSH-SAW諧振器的實(shí)測結(jié)果如圖34所示,當(dāng)γ-θ-6°左右時,諧振器具有較大Q值,且橫向高階模式得到了抑制,其中最大的Q值達(dá)到5231,最大優(yōu)值因子(FoM)達(dá)到653.4(同頻段無橫模SAW諧振器的最高值)。隨著θ的變化,諧振器的實(shí)測kt212.6%變化到5.9%。應(yīng)用本技術(shù)的諧振器的Q值均超過了3000,而僅旋轉(zhuǎn)IDT的諧振器的Q值在θ=20°時下降到了736;與僅旋轉(zhuǎn)IDT的諧振器相比,寄生模式的導(dǎo)納比也從49.7 dB降低到18.5 dB。

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具有不同θγSH-SAW諧振器的測試結(jié)果

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典型諧振器的導(dǎo)納曲線和Bode-Q曲線

基于同一個LTOS襯底,其中兩個應(yīng)用本技術(shù)的SH-SAW濾波器的3 dB帶寬(BW3dB)分別為47 MHz63 MHz,最小插入損耗(ILmin)分別為0.96 dB0.83 dB,且兩個濾波器的鄰帶帶外抑制水平均達(dá)到50 dB,如圖5所示。該技術(shù)還在已經(jīng)得到量產(chǎn)的Y42LiTaO3/SiO2/poly-Si/Si晶圓上進(jìn)行了驗(yàn)證,顯示出在單一材料平臺上實(shí)現(xiàn)多個具有不同帶寬的低損耗濾波器的巨大潛力。

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基于LTOS襯底的不同帶寬濾波器的實(shí)測S21曲線

4總結(jié)與展望

本工作基于薄膜LiTaO3及二維電極結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了對SAW諧振器kt2的調(diào)節(jié),成功抑制主模能量泄漏并大幅削弱寄生模式,在單個壓電異質(zhì)襯底上實(shí)現(xiàn)了具有不同相對帶寬的SH-SAW濾波器。旋轉(zhuǎn)IDT匹配合適的波導(dǎo)邊界有望用于實(shí)現(xiàn)具有不同帶寬的高性能SAW器件,降低材料規(guī)格的需求。后續(xù)本團(tuán)隊(duì)將針對材料和器件進(jìn)一步優(yōu)化,推進(jìn)二維電極結(jié)構(gòu)在5G頻段的規(guī)?;瘧?yīng)用。

5原文傳遞

文章鏈接:
https://ieeexplore.ieee.org/document/10745116


6參考文獻(xiàn)

[1] T. Takai, H. Iwamoto, Y. Takamine, T. Fuyutsume, T. Nakao, M. Hiramoto, T. Toi, and M. Koshino, “High-performance SAW resonator with simplified LiTaO3/SiO2double layer structure on Si substrate,” IEEE Trans. Ultrason., Ferroelectr., Freq. Control, vol. 66, no. 5, pp. 1006–1013, May 2019, doi: 10.1109/TUFFC.2019.2898046.

[2] E. Butaud, S. Ballandras, M. Bousquet, A. Drouin, and A. Reinhardt, "Innovative Smart Cut? Piezo On Insulator (POI) Substrates for 5G acoustic filters," 2020 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM), 2020, pp. 34.6.1-34.6.4, doi: 10.1109/IEDM13553.2020.9372020.
[3] C. Wang, Z. Li, J. Riemensberger, G. Lihachev, M. Churaev, W. Kao, X. Ji, J. Zhang, T. Blesin, A. Davydova, Y. Chen, K. Huang, X. Wang, X. Ou, and T. J. Kippenberg, "Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing." Nature (2024): 1-7. doi: 10.1038/s41586-024-07369-1.



來源:上海微系統(tǒng)所,集成電路材料實(shí)驗(yàn)室,異質(zhì)集成XOI課題組