中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
2023年9月20-22日，中國電子元件行業(yè)協(xié)會混合集成電路分會（簡稱“中電元協(xié)混合分會”）第九屆會員大會、第二十二屆全國混合集成電路學術(shù)會議暨微系統(tǒng)研討會在蘇州市成功召開，中電元協(xié)古群常務副理事長出席會議，中電元協(xié)混合集成電路分會會員代表、電子科技大學、華中科技大學、中南大學、中國電子科技集團公司信息科學研究院、航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司、西安空間無線電技術(shù)研究所、山東航天電子技術(shù)研究所、德國賀利氏公司等71家單位、190余人出席了會議。
本屆大會由四個部分組成：中電元協(xié)混合分會第八屆第四次理事會、中電元協(xié)混合分會第九屆會員大會、第二十二屆全國混合集成電路學術(shù)會議與微系統(tǒng)研討會、供應鏈專題技術(shù)交流會。
9月20日晚，中電元協(xié)混合分會第八屆四次理事會會議如期召開。會議由中電元協(xié)混合分會第八屆理事會馮雁軍副理事長主持，會議審議通過了分會八屆理事會工作報告和財務報告，審議通過了分會第九屆理事會籌備工作報告等重要事項，圓滿地完成分會第八屆理事會使命任務。
9月21日上午，中電元協(xié)混合分會第九屆會員大會順利召開。會議由中電元協(xié)混合分會門國捷秘書長主持，會議通過了中電元協(xié)混合分會第八屆理事會吳向東理事長做的八屆理事會工作報告和門國捷秘書長做的財務報告。按照章程規(guī)定的選舉程序，會員大會選舉產(chǎn)生了中電元協(xié)混合分會第九屆理事會成員，共有22名會員單位代表當選理事。
根據(jù)章程規(guī)則，中國電子元件行業(yè)協(xié)會古群常務副理事長代表中電元協(xié)理事會，正式提名分會第九屆理事會理事長和副理事長人選，其中提名中國電子科技集團公司第四十三研究所吳向東所長擔任理事長，提名陜西華經(jīng)微電子股份有限公司甘建鋒總經(jīng)理等7名理事?lián)胃崩硎麻L，提名人員將在中電元協(xié)常務理事會議上審議通過后履職。
中國電子科技集團公司第四十三研究所吳向東所長代表選當選的混合分會第九屆理事會在大會上發(fā)言，向為混合分會發(fā)展做出貢獻的各界領導、上一屆理事會、行業(yè)前輩們表示崇高的敬意和感謝，表示新一屆理事會將繼續(xù)履行服務宗旨，充分發(fā)揮協(xié)會與政府之間的橋梁紐帶作用，在協(xié)助解決行業(yè)發(fā)展的突出問題和共性問題、促進產(chǎn)業(yè)調(diào)整結(jié)構(gòu)、加強國內(nèi)外交流、完善行業(yè)自律機制、加強分會自身建設等方面繼續(xù)開拓創(chuàng)新。
會議特邀中電元協(xié)古群常務副理事長在會上做了《2022-2023中國電子元器件行業(yè)發(fā)展》專題報告，詳細地回顧了2022年中國電子元件行業(yè)經(jīng)濟運行情況，深刻分析了2023年中國電子元器件行業(yè)運行情況，并對中國電子元器件行業(yè)發(fā)展提出了有意義的建議。
微系統(tǒng)研討會上，我國電子封裝專家、華中科技大學吳懿平教授做了《SiP的互連新材料與新工藝》學術(shù)報告，詳細解讀了基于SiP的Chiplet先進封裝技術(shù) 、面陣列凸點技術(shù)等關鍵核心技術(shù)的最新研究進展。
我國混合集成電路老前輩、電子科技大學楊邦朝教授做了《混合集成與異構(gòu)集成的關聯(lián)與發(fā)展》學術(shù)報告，對比分析了異構(gòu)集成技術(shù)的定義、特點和挑戰(zhàn)，指出混合集成技術(shù)與異構(gòu)集成技術(shù)在本質(zhì)上相關性。
中國電科智能科技研究院微系統(tǒng)中心戴揚副主任做了《微系統(tǒng)技術(shù)研究與應用進展》學術(shù)報告，從微系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀、研究進展、應用場景、機遇和挑戰(zhàn)、思路和建議等方面展開了詳細論述。
中國電科首席專家、43所袁寶山副總工程師做了《混合集成電路發(fā)展與功率轉(zhuǎn)換微系統(tǒng)探討》專題報告，對混合集成電路與微系統(tǒng) 、功率轉(zhuǎn)換微系統(tǒng)等進行了初步探討。
中國電科55所紀軍研究員做了《對芯粒技術(shù)發(fā)展的再思考》學術(shù)報告，解讀芯粒（chiplet）發(fā)展的需求背景和技術(shù)進展，結(jié)合我國科研實際提出了對芯粒技術(shù)的再思考和展望。
9月21日下午起，進入混合集成電路學術(shù)論文交流階段。本屆會議收錄論文78篇，內(nèi)容包含微系統(tǒng)與SiP技術(shù)、混合集成電路設計與制造、互連基板與封裝材料、可靠性研究與測試等方面。會議現(xiàn)場有15位作者分享了最新研究成果， 15篇論文榮獲優(yōu)秀論文獎。
9月22日下午，在供應鏈技術(shù)交流現(xiàn)場，德國賀利氏公司舉辦的一場厚膜技術(shù)專題交流會，多名國內(nèi)外家專程來中國出席本次會議。
在中國電子元件行業(yè)協(xié)會的指導下，本屆會員大會暨學術(shù)交流會圓滿結(jié)束。中國電子元件行業(yè)協(xié)會混合集成電路分會將在新一屆理事會帶領下，不辱使命，共同努力，開創(chuàng)進取，扎實工作，為我國混合集成電路行業(yè)新一輪發(fā)展做出更大的貢獻。
