高通近日發(fā)布了兩大全新的先進(jìn)音頻平臺(tái),第三代高通S3音頻平臺(tái)和第三代高通S5音頻平臺(tái),分別面向中端和高端耳機(jī)產(chǎn)品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍(lán)牙音頻產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)發(fā)燒友級(jí)的音質(zhì)、增強(qiáng)的 ANC、改進(jìn)的通話質(zhì)量和更低的功耗。
高通的新款音頻芯片包含新的人工智能功能,第三代S5音頻平臺(tái)首次配備了人工智能驅(qū)動(dòng)的神經(jīng)處理單元 (NPU)。理論上,在 NPU 中使用 AI 應(yīng)該可以讓耳機(jī)更快、更高效且功耗更低地處理降噪、透明度和外部噪聲管理等功能。
高通表示,第三代S5芯片支持 24 位 48kHz 的 aptX 無(wú)損流媒體的 Snapdragon Sound,確保聽(tīng)眾以令人驚嘆的無(wú)損音質(zhì)聽(tīng)到音樂(lè)的每一個(gè)細(xì)節(jié),即使在繁忙的環(huán)境中也能體驗(yàn)到強(qiáng)大的音頻,并以低延遲體驗(yàn)無(wú)延遲的游戲。音頻DAC性能也得到了改進(jìn),以提供增強(qiáng)的SNR并降低本底噪聲。
新芯片還可容納高達(dá) 5MB 的 RAM,而上一代芯片的 RAM 為 2.64MB。與第二代S5 音頻平臺(tái)相比,第三代S5音頻平臺(tái)將支持多50%的內(nèi)存,此外DSP處理能力顯著提高,處理音頻信號(hào)的計(jì)算能力將增加一倍。這一改進(jìn)意味著采用該音頻芯片的耳機(jī)應(yīng)該會(huì)改進(jìn)語(yǔ)音識(shí)別、空間音頻、EQ 設(shè)置和噪音消除。
耳機(jī)中的微型芯片使用機(jī)器學(xué)習(xí)算法來(lái)處理用戶周圍的噪音,并根據(jù)環(huán)境的噪音水平提供自適應(yīng)降噪功能。高通的新芯片應(yīng)該能讓這些算法更智能、更快速地工作,因?yàn)樵撔酒圃焐瘫硎?,這一代的 ANC 是迄今為止最強(qiáng)大的。第三代S5音頻平臺(tái)還承諾超低功耗,這應(yīng)該可以延長(zhǎng)耳機(jī)和耳塞的電池壽命。這款產(chǎn)品支持 LE Audio 和 Auracast廣播音頻功能、單播語(yǔ)音、單播音樂(lè)和游戲。對(duì)于耳機(jī),支持 Auracast Broadcast 音頻。