中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
1月10日高通宣布，包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在內(nèi)的眾多領先OEM廠商將采用其射頻前端（RFFE）。高通擁有豐富的射頻前端平臺解決方案組合，這將幫助OEM廠商規(guī)?；靥峁┫冗M的移動終端，并加速產(chǎn)品商用。同時，高通在射頻前端設計上的實力，還支持其實現(xiàn)從調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案的價值。
據(jù)悉，Qualcomm Technologies是首家向OEM廠商提供完整的調(diào)制解調(diào)器到天線系統(tǒng)級解決方案的硬件和軟件技術供應商，包括全新的QPM26xx系列砷化鎵（GaAs）功率放大器模組（PAMiD）（含雙工器）、包絡追蹤器、天線調(diào)諧器、天線開關以及獨立和集成式濾波模組。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“只有Qualcomm Technologies能提供可靠的端到端射頻前端與調(diào)制解調(diào)器解決方案，面向各個層級終端定制，能夠解決目前千兆級LTE及未來網(wǎng)絡中日益復雜的射頻需求。這在我們極為強勁的射頻前端設計上得到證明。我們先進的射頻解決方案提供了卓越的連接性能，支持靈活的終端外形設計，同時我們很高興能與Google、HTC、LG、三星和索尼移動等客戶合作，為全球消費者帶來在兼具外形與功能的終端。”
HTC高級副總裁Adrian Tung表示：“消費者十分注重可靠一致的蜂窩連接性能，而Qualcomm Technologies的端到端解決方案不僅能加速我們的產(chǎn)品商用時間，還可簡化我們的供應鏈?！?br/>
LG電子移動通信公司硬件平臺主管Min Kyung-ho表示：“通過采用Qualcomm Technologies緊密集成的調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案，LG在性能和復雜的智能手機設計方面獲得了獨特優(yōu)勢，同時也有助于我們打造適合全球市場的智能手機。借助Qualcomm Technologies面向包絡追蹤進行優(yōu)化的平臺，加速對600 MHz的支持和高功率用戶設備（HPUE）的開發(fā)，使我們的產(chǎn)品能為全球客戶提供超快的數(shù)據(jù)傳輸速度、高質量語音服務和可靠的語音連接?！?br/>
三星移動通信業(yè)務研發(fā)副總裁Yeonjeong Kim表示：“三星能打造出當下具有行業(yè)領先LTE連接性能的先進移動終端，這歸功于Qualcomm Technologies先進的完整射頻前端解決方案。”
索尼移動通信公司董事兼產(chǎn)品業(yè)務執(zhí)行副總裁Izumi Kawanishi表示：“Qualcomm Technologies的射頻前端系統(tǒng)級方案助索尼移動實現(xiàn)了重大的性能提升，該方案通過調(diào)制解調(diào)器和射頻前端的緊密配合，在消費者所期望的精致產(chǎn)品外形中提供了出色的信號表現(xiàn)。此外，我們的終端可通過包絡追蹤實現(xiàn)更低功耗，而縮短設計和測試周期有助于我們在更短時間內(nèi)實現(xiàn)極高性能產(chǎn)品的商用?！?br/>
射頻前端對終端用戶期望的移動體驗以及推動移動行業(yè)的未來發(fā)展至關重。Qualcomm Technologies的射頻前端產(chǎn)品組合與其領先的調(diào)制解調(diào)器技術相得益彰，提供支持突破性技術的行業(yè)領先移動解決方案，例如千兆級LTE、4x4 MIMO和LTE Advanced，同時也對2019年5G技術的演進和商用至關重要。
Qualcomm Technologies強勁的射頻前端設計，代表了公司在開發(fā)和商用覆蓋從數(shù)字調(diào)制解調(diào)器到天線的完整移動解決方案這一業(yè)務戰(zhàn)略上持續(xù)取得進展。繼2017年2月，Qualcomm Incorporated和TDK株式會社成立合資企業(yè) RF360控股新加坡有限公司之后，Qualcomm Technologies推出了一整套完整的射頻前端產(chǎn)品，在其產(chǎn)品組合中增加了重要的全新功能，其中包括：其首批砷化鎵（GaAs）功率放大器模組、下一代 TruSignal天線調(diào)諧解決方案、頂級功率放大器（PAMiD）模組、全面支持600 MHz Band 71的低頻PAMiD模組、溫度補償表面聲波（TC-SAW）分集接收濾波器與雙工器、將Band 71功能擴展到砷化鎵多模功率放大器（GaAs MMPA）、以及面向Band 71優(yōu)化的孔徑調(diào)諧器。此外，在2017年11月于新加坡舉行的動工典禮上，RF360控股公司舉行了在其重要制造生產(chǎn)基地擴大產(chǎn)能的簽約儀式，該生產(chǎn)基地專用于制造射頻前端表面聲波架構晶圓，以及最先進的聲學薄膜封裝。
Qualcomm Technologies擁有射頻前端完整的核心技術，并能向生態(tài)系統(tǒng)提供真正的綜合解決方案，擁有應對4G與5G所帶來的快速增長的復雜度和挑戰(zhàn)的獨特優(yōu)勢。
