近日,源杰科技在接受機(jī)構(gòu)的稱,公司的50G光芯片產(chǎn)品已小批量發(fā)貨,個(gè)別客戶驗(yàn)證中。100G光芯片產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展比較順利,主要的核心工藝難點(diǎn)、設(shè)計(jì)難點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了突破,目前在和客戶對標(biāo)送樣準(zhǔn)備中。后期,送樣測試進(jìn)展、產(chǎn)品導(dǎo)入和市場拓展等存在不確定性。
源杰科技光通信領(lǐng)域的產(chǎn)品,包括2.5G、10G、25G、50G及以上速率的DFB和EML光芯片、CW光源等相關(guān)的光芯片產(chǎn)品。此外,10G1577EML這款產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖接入領(lǐng)域。預(yù)計(jì)今年上半年會(huì)開始發(fā)貨。
對于“國產(chǎn)化替代光芯片市場前景如何?”源杰科技回應(yīng)道:國內(nèi)光芯片市場中,2.5G、10G激光器芯片市場國產(chǎn)化程度較高,但不同波段產(chǎn)品應(yīng)用場景不同,工藝難度差異大,公司憑借長期技術(shù)積累實(shí)現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強(qiáng)等差異化特性,為光模塊廠商提供全波段、多品類產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)差異化競爭;25G及更高速率激光器芯片市場國產(chǎn)化率低,公司憑借核心技術(shù)及IDM模式,攻克技術(shù)難關(guān),已經(jīng)實(shí)現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。
據(jù)了解,經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累,源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系,擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。與國際前十大及國內(nèi)主流的一些光模塊廠商均有合作。