根據(jù)汾湖發(fā)布消息,近日,蘇州鼎芯光電科技有限公司(以下簡稱“鼎芯光電”)的多款先導(dǎo)產(chǎn)品DFB(分布式反饋激光)系列、EML(電吸收調(diào)制光芯片)系列已完成開發(fā)并通過內(nèi)部可靠性驗(yàn)證,進(jìn)入批量生產(chǎn)階段,標(biāo)志著鼎芯光電在通信用高性能光芯片領(lǐng)域步入“芯”高度。
此前,鼎芯光電攜新產(chǎn)品亮相第24屆中國國際光電博覽會(huì),作為國內(nèi)為數(shù)不多的集晶圓外延、芯片工藝、封裝測試于一體的IDM光芯片廠商,受到行業(yè)內(nèi)高度關(guān)注。展會(huì)上,鼎芯光電推出多款高調(diào)制速率光芯片產(chǎn)品,得到專家高度評(píng)價(jià)。
??據(jù)了解,鼎芯光電已與多家行業(yè)知名客戶簽署了訂單合同,并且與兩家行業(yè)龍頭企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作備忘錄。根據(jù)鼎芯光電與客戶簽署的戰(zhàn)略合作備忘錄,雙方將在技術(shù)共建、優(yōu)勢互補(bǔ)、市場共拓等方面展開合作,此次與客戶戰(zhàn)略合作的達(dá)成,有助于提升雙方高端光芯片的產(chǎn)品快速開發(fā)能力,充分響應(yīng)市場動(dòng)態(tài)需求。
鼎芯光電致力于高性能半導(dǎo)體光芯片研發(fā)制造,建有行業(yè)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體工藝產(chǎn)線,技術(shù)能力涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶體材料生長、晶圓工藝和測試封裝,基于IDM模式全方位管控產(chǎn)品質(zhì)量,執(zhí)行嚴(yán)格可靠性測試標(biāo)準(zhǔn),以一流的光芯片,服務(wù)每一位客戶。作為繼英諾賽科后汾湖第二家采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式的半導(dǎo)體企業(yè),鼎芯光電的“芯”路歷程與前景備受關(guān)注和期待。
2021年,鼎芯光電技術(shù)團(tuán)隊(duì)落戶汾湖,正式啟動(dòng)造芯項(xiàng)目。核心產(chǎn)品為高性能混合集成半導(dǎo)體光芯片,集波長調(diào)諧、功率放大、信號(hào)調(diào)制于一體,將過去一個(gè)完整模塊才能實(shí)現(xiàn)功能縮小到不足1毫米的“秋毫之末”,極大減少封裝成本并降低產(chǎn)品功耗,可廣泛應(yīng)用于光通信、全固態(tài)激光雷達(dá)等領(lǐng)域,是未來光芯片的發(fā)展方向,也是目前被嚴(yán)重“卡脖子”的產(chǎn)品。隨著產(chǎn)線的建成投產(chǎn),工藝技術(shù)能力在快速爬升,該款核心技術(shù)產(chǎn)品已進(jìn)入研發(fā)階段,預(yù)計(jì)在2024年實(shí)現(xiàn)客戶送樣。
該項(xiàng)目獲得汾湖高新區(qū)大力支持,鼎芯光電總經(jīng)理張登巍先后獲評(píng)“吳江區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才”“姑蘇創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才”等榮譽(yù)。張登巍說:“鼎芯光電將持續(xù)聚焦高性能光電芯片,以打造國內(nèi)一流的集成光芯片研發(fā)制造平臺(tái)為目標(biāo),以先進(jìn)半導(dǎo)體工藝制程為驅(qū)動(dòng),量產(chǎn)適用于光通信和民用場景的高性能光芯片產(chǎn)品?!?br/>
大廈巍然,梁椽共舉。百年基業(yè),以人為本。汾湖高新區(qū)高度重視人才與產(chǎn)業(yè)的結(jié)合,不斷加強(qiáng)對(duì)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體項(xiàng)目的招引力度,持續(xù)完善科創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展環(huán)境,一大批集成電路隱形冠軍企業(yè)已在汾湖形成聚集效應(yīng)。