近日,聯(lián)特科技(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)特”)宣布:其位于武漢未來(lái)科技城的新園區(qū)已建成,即將搬遷。
中國(guó)光谷消息顯示,聯(lián)特科技成立于2011年,是一家全球知名的光通信收發(fā)模塊研發(fā)和制造企業(yè)。一直以來(lái),公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新和差異化競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展戰(zhàn)略,在光電芯片集成等方面掌握了一系列關(guān)鍵技術(shù),擁有境內(nèi)外授權(quán)專利共計(jì)168項(xiàng),形成了較為完整的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈,目前公司員工近1000人。
聯(lián)特科技未來(lái)城園區(qū)是一個(gè)集現(xiàn)代化辦公、數(shù)字化生產(chǎn)、先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室、員工配套設(shè)施為一體的多功能綜合園區(qū),項(xiàng)目一期總建筑面積8.8萬(wàn)平方米,其中生產(chǎn)車間總面積3萬(wàn)平方米,研發(fā)實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃面積近2000平方米。