據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,江蘇長電科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”,公開號CN202410209578.1,申請日期為2024年2月。
專利摘要顯示,本發(fā)明涉及電感封裝技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu),通過提供基礎(chǔ)結(jié)構(gòu),基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)表面設(shè)有凹槽和連接凹槽且朝向基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)的邊緣延伸的引流槽,設(shè)置電感結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面具有和凹槽相對應(yīng)的支撐塊,在將電感結(jié)構(gòu)貼裝于基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)上時,支撐塊位于凹槽中且支撐塊和凹槽之間具有間隔,之后就可以將粘貼劑通過引流槽引流至支撐塊和凹槽之間的間隔形成粘接層,使得基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)和電感結(jié)構(gòu)可以通過粘接層進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)固定,降低電感封裝結(jié)構(gòu)的上板二次回流造成的掉件風(fēng)險。