10月23日消息 昨日，中際旭創(chuàng)發(fā)布2024年第三季度業(yè)績。2024年Q3，中際旭創(chuàng)實現(xiàn)營收65.14億元，同比增長115.25%；凈利潤13.94億元，同比增長104.40%。
2024年前三季度，中際旭創(chuàng)實現(xiàn)營收173.13億元，同比增長146.26%；凈利潤37.53億元，同比增長189.59%。
在隨后的投資者關系活動上，中際旭創(chuàng)指出，公司第三季度營收環(huán)比9%左右增長，反映了行業(yè)需求仍然非常旺盛；毛利率33.6%，環(huán)比Q2的33.4%保持平穩(wěn)增長。
中際旭創(chuàng)表示，前三季度營收保持環(huán)比增長，核心在于公司的400G和800G產品的大量出貨。上游光芯片的緊張對公司三季度的出貨交付有一定影響，但后面幾個季度，公司備料充足，同時硅光出貨比例進一步提高，因此公司后續(xù)的交付能力也會進一步提升。明年800G和1.6T的上量，會在業(yè)績上有更好的體現(xiàn)。
中際旭創(chuàng)強調，公司目前所處行業(yè)的景氣度仍然保持高漲，明年以太網800G需求旺盛，加上1.6T的逐步上量，市場會看到行業(yè)總體需求進一步增長；其次公司產能還在不斷擴充，產品的交付與出貨能力會得到進一步增強；同時公司也會持續(xù)提升良率、努力降低BOM成本以及積極推廣硅光方案，加大硅光模塊的出貨比例，保持公司整體經營繼續(xù)向上成長。
對于硅光方案，中際旭創(chuàng)表示計劃進一步加大硅光模塊的市場導入和提升出貨比例，特別是在800G、1.6T等產品上。目前主要客戶對公司的硅光產品均反饋不錯，公司也有自研硅光芯片。
對于CPO，中際旭創(chuàng)指出，公司非常重視CPO的研發(fā)，因為它是光模塊未來發(fā)展路徑的一種形式。公司通過投入大量研發(fā)資源，在硅光芯片設計研發(fā)和技術儲備方面已取得顯著進展，并已成功應用到400G、800G甚至1.6T等更高級別的光模塊產品上。公司已具備一定的技術基礎去研發(fā)CPO相關產品。
對于1.6T產品，中際旭創(chuàng)已全面完成前期的送測和認證工作，預計從12月開始出貨。同時正在預研3.2T光模塊，可選的技術路線包括硅光方案和傳統(tǒng)的EML方案。
對于光連接和銅連接，中際旭創(chuàng)認為從目前的應用場景來看，光模塊主要用于數(shù)據中心交換機互連場景，而交叉地帶，即服務器網卡到交換機之間的短距連接，部分會用AOC光纜、銅纜甚采用LPO方案。服務器機柜之間以及機柜內目前主要使用ACC銅纜方案，未來如果要提高帶寬和速率的話，用硅光連接是可能的。
針對光芯片供應短缺問題，中際旭創(chuàng)指出，今年Q4暫不會緩解，因為400G和800G兩款產品的需求旺盛將持續(xù)到年底。明年800G需求會進一步增長，而400G需求可能會逐步減弱。面對當前旺盛的需求和行業(yè)變化，確有一些芯片廠商有漲價意向，不過，中際旭創(chuàng)通過提前備貨、規(guī)模采購以及技術路線的選擇等手段，能夠有效應對成本增加帶來的挑戰(zhàn)。
