尼得科(Nidec)將進(jìn)軍人工智能(AI)服務(wù)器冷卻領(lǐng)域,對外供應(yīng)用于AI服務(wù)器冷卻的水冷模塊部件。公司與美國AI服務(wù)器制造商Super Micro Computer共同開發(fā)的冷卻水分配裝置(CDU)將供貨給該公司,同時(shí),針對通用部件也將向其他公司供應(yīng),計(jì)劃擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模。到2030年,公司目標(biāo)是通過銷售通用部件實(shí)現(xiàn)5000億日元的收入。在AI服務(wù)器對高效冷卻需求持續(xù)增長的背景下,尼得科希望在部件供應(yīng)領(lǐng)域抓住商機(jī)。
近日,尼得科社長岸田光哉在接受《日刊工業(yè)新聞》采訪時(shí)表示:“(通用部件的)向其他公司的供應(yīng)正在進(jìn)行試驗(yàn),預(yù)計(jì)到2025年部件業(yè)務(wù)將啟動(dòng)?!?/p>
公司計(jì)劃擴(kuò)展的產(chǎn)品涵蓋連接部件快速連接器(QC)和直接接觸圖像處理半導(dǎo)體(GPU)芯片的冷卻板等。生產(chǎn)已在泰國和菲律賓開始。岸田社長表示,每個(gè)服務(wù)器機(jī)架大約使用200個(gè)QC,認(rèn)為這將為銷售增長提供巨大空間。
尼得科迅速響應(yīng)日益增長的水冷模塊需求,利用其在泰國為HDD驅(qū)動(dòng)馬達(dá)生產(chǎn)的工廠轉(zhuǎn)產(chǎn),并在短期內(nèi)建立了CDU的增產(chǎn)體制。岸田社長表示,未來的通用部件需求將通過“尼得科在全球完善的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)”進(jìn)行快速應(yīng)對,在投資較少的情況下,能夠迅速完成。
生成AI應(yīng)用中使用的GPU和中央處理單元(CPU)發(fā)熱量較大,預(yù)計(jì)水冷的需求將持續(xù)增長,超過傳統(tǒng)的空冷技術(shù)。尼得科將水冷模塊及AI相關(guān)產(chǎn)品定位為增長型業(yè)務(wù),計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)1.5萬億日元的銷售收入。