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IBM在光學(xué)技術(shù)方面獲得新進(jìn)展，有望提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式AI模型的效率。

據(jù)報(bào)道，IBM推出了新一代光電共封裝（CPO）工藝。該技術(shù)利用光學(xué)連接，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光速數(shù)據(jù)傳輸，大大補(bǔ)充了現(xiàn)有的短距離光纜系統(tǒng)，有望重新定義計(jì)算行業(yè)在芯片、電路板和服務(wù)器之間的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，以及最大限度地減少GPU停機(jī)時(shí)間，同時(shí)大幅加快AI工作速度。

據(jù)悉，這一新技術(shù)具有顯著優(yōu)勢(shì)。首先，極大地降低了規(guī)?；瘧?yīng)用生成式AI的成本。與中距離電氣互連裝置相比，光電共封裝技術(shù)的能耗降低了五倍以上。其次，該技術(shù)顯著提高了AI模型的訓(xùn)練速度。與傳統(tǒng)的電線相比，使用光電共封裝技術(shù)訓(xùn)練大型語言模型的速度幾乎提升了五倍。此外，光電共封裝技術(shù)還可顯著提升了數(shù)據(jù)中心的能效。