中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
官方微信
官方微博
興森科技控股子公司獲政府補(bǔ)助6898萬元擬投資封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目
來源：訊石光通訊網(wǎng)
瀏覽次數(shù)：893 發(fā)布時(shí)間：2025-01-16
1月7日晚間，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“興森科技”或“公司”）發(fā)布關(guān)于子公司獲得政府補(bǔ)助的公告，公司控股子公司廣州興森半導(dǎo)體有限公司FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目近日獲得財(cái)政補(bǔ)助資金現(xiàn)金6898萬元，用于資源開發(fā)高階產(chǎn)品和技術(shù)。此次政府補(bǔ)助預(yù)計(jì)增加公司2024年度利潤(rùn)總額6898萬元，對(duì)凈利潤(rùn)影響約為2710萬元。
興森科技深耕電子電路行業(yè)30年，掌握集成電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域核心技術(shù)及關(guān)鍵產(chǎn)品量產(chǎn)能力，產(chǎn)品布局覆蓋電子硬件三級(jí)封裝領(lǐng)域。并在通信、數(shù)據(jù)中心、工控、醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域贏得全球標(biāo)桿客戶的持續(xù)信賴。
興森科技表示，此次投資一方面是基于公司對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的判斷，滿足行業(yè)頭部客戶潛在需求的需要；另一方面在于提升自身能力和技術(shù)儲(chǔ)備，增強(qiáng)公司技術(shù)護(hù)城河和客戶信心，為把握未來的商機(jī)儲(chǔ)備能力。
