近日,共進微電子宣布完成過億元人民幣A輪融資,本輪融資由東方富海管理的國家中小企業(yè)發(fā)展基金-中小企業(yè)發(fā)展基金(成都)交子創(chuàng)業(yè)投資領(lǐng)投。
共進微電子自2021年底成立以來,始終深耕于傳感器芯片封裝和標(biāo)定測試服務(wù)領(lǐng)域。經(jīng)過持續(xù)的技術(shù)積累與創(chuàng)新突破,目前已具備慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器標(biāo)定測試能力,包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試。在封裝技術(shù)方面,公司已實現(xiàn)從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點膠、貼蓋、回流焊,以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單等全線技術(shù)??商峁㎜GA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級封裝等多種產(chǎn)品類型,滿足客戶多元化需求。
本輪融資將加速共進微電子在傳感器封測領(lǐng)域的研發(fā)投入與產(chǎn)線擴建。重點聚焦MEMS聲學(xué)傳感器、新型光傳感器、車規(guī)級輪速傳感器、流量傳感器等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破。同時,公司將進一步擴建慣性、壓力、磁等成熟傳感器產(chǎn)品封測量產(chǎn)能力,完善產(chǎn)能布局。通過構(gòu)建集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測試服務(wù)平臺,為傳感器客戶提供專業(yè)化的芯片封測服務(wù),并推動國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、標(biāo)定測試領(lǐng)域的技術(shù)升級,助力傳感器封測行業(yè)發(fā)展。