5月28日,曠達科技在投資者互動平臺表示,芯投微消費級濾波器和車規(guī)級濾波器訂單持續(xù)增加中,TF-SAW產品也已在推廣中。
據介紹,芯投微自流片以來前道晶圓加工良率已達到95%以上,目前后道的封裝技術開發(fā)已經完成,可靠性和良率持續(xù)提升中,進度基本達到預期。多款TF-SAW產品已經開發(fā)完成,性能達到一線水平。
芯投微及其控股子公司NSD在SAW、TC-SAW和晶圓級封裝領域獲得及積累了多項專利,涵蓋了全面的SAW技術知識產權體系,為芯投微在SAW濾波器的研發(fā)及產業(yè)化競爭奠定了堅實的基礎。芯投微合肥工廠建設及投產也保障了供應鏈的安全,與國內射頻前端公司合作開發(fā)的射頻前端模組進入國內知名品牌的供應鏈,在國產替代進程中邁出關鍵一步。
曠達科技此前還介紹稱,芯投微的目標市場份額為10%以上,團隊為這個目標努力中。