基美電子(KEMET)日前宣布,該公司成為第一家也是唯一一家通過美國國防后勤局(DLA)認證、可為國防和航空航天應用提供I類和II類賤金屬電極(BME)多層陶瓷電容器(MLCC)的供應商。DLA最近承認了基美電子的X7R電介質MIL-PRF-32535可達到“M”和“T”級可靠性水平。
MIL-PRF-32535是DLA首個針對國防和航空航天領域利用業(yè)界領先賤金屬電極(BME)技術的電容器規(guī)范。2017年12月,基美電子宣布其C0G和BP I類電介質獲DLA批準使用——出于電容穩(wěn)定性的考慮,這些電介質非常適用于關鍵時序、調諧、脈沖、交流和瞬態(tài)電壓抑制應用。隨著最近基美電子的X7R II類電介質獲得DLA批準,設計工程師現(xiàn)在可以使用陶瓷電容器來進行設計——與傳統(tǒng)規(guī)格下使用貴金屬電極(PME)的產(chǎn)品相比,其電容值提高了55倍。這類電容器非常適用于軍事、航空電子和太空應用中的解耦、旁路、濾波和大容量存儲。
MIL-PRF-32535也是首個認可柔性端子選項的DLA規(guī)范?;离娮拥娜嵝远俗釉诙俗酉到y(tǒng)中采用了柔韌的導電銀環(huán)氧樹脂。這種環(huán)氧樹脂層的加入可抑制電路板應力向剛性陶瓷體傳遞,從而減輕撓性裂紋,防止由此產(chǎn)生的絕緣電阻降低或短路故障。