中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
高德紅外6月3日晚間發(fā)布公告，公司碲鎘汞制冷型紅外焦平面陣列探測器項目通過科技成果評價。這是高德紅外繼掌握非制冷1280 x 1024@12μm紅外探測器芯片研制技術(shù)后，在制冷型大規(guī)模探測器芯片領(lǐng)域取得的又一重大突破。為我國大面陣、小像元碲鎘汞紅外焦平面探測器芯片產(chǎn)業(yè)化掃除障礙，打破紅外成像系統(tǒng)中高端核心芯片的技術(shù)壟斷、實現(xiàn)進口替代。
高德紅外是一家以“研產(chǎn)銷”紅外熱像儀為核心的綜合光電系統(tǒng)及配套產(chǎn)品公司，業(yè)務(wù)共有5個板塊，分別為紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)、傳統(tǒng)彈藥及信息化彈藥、房屋出租、技術(shù)服務(wù)和其他，其中2018年紅外熱像儀及綜合光電系統(tǒng)業(yè)務(wù)為高德紅外貢獻了近60%的營收。
6月3日高德紅外披露的最新通過成果評價的項目，源自2016年的定增募資。當(dāng)年高德紅外定增募資7.38億元，用于新型高科技武器系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目基地、制冷型碲鎘汞及II類超晶格紅外探測器產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)，以及補充流動資金。
其中制冷型碲鎘汞及II類超晶格紅外探測器產(chǎn)業(yè)化項目一再延期。2018年報顯示，制冷型碲鎘汞及Ⅱ類超晶格紅外探測器產(chǎn)業(yè)化項目承諾投入金額1.54億元，截至去年底已投入7043.2萬元，截至去年底完成投資進度45.76%，項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期為2019年12月31日。
高德紅外6月3日晚間公告顯示，公司研制的1280 x 1024規(guī)模、12μm像元尺寸的制冷型探測器芯片使用的敏感材料、最大面陣及最小像元等指標(biāo)都代表著我國制冷型紅外探測器芯片研發(fā)與制造的最高水平，大幅提升了紅外熱像儀系統(tǒng)的空間分辨率，提高了探測距離、識別距離，大力推動了紅外焦平面探測器芯片技術(shù)朝大面陣規(guī)格、小像元尺寸方向發(fā)展，為我國關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和核心元器件技術(shù)的快速發(fā)展提供重要保障。
結(jié)合公司現(xiàn)已建成的制冷探測器芯片批產(chǎn)線優(yōu)勢，該碲鎘汞制冷型紅外焦平面陣列探測器芯片的研制成功將大幅度提升高端紅外熱成像產(chǎn)品性能指標(biāo)，為我國大面陣、小像元碲鎘汞紅外焦平面探測器芯片產(chǎn)業(yè)化掃除障礙，打破紅外成像系統(tǒng)中高端核心芯片的技術(shù)壟斷、實現(xiàn)進口替代，有力促進了我國高端碲鎘汞材料和探測器芯片產(chǎn)業(yè)核心能力的提升。
高德紅外表示，公司募集資金投資項目建設(shè)的制冷型碲鎘汞及Ⅱ類超晶格紅外探測器產(chǎn)業(yè)化項目現(xiàn)正處于產(chǎn)業(yè)化建設(shè)階段，經(jīng)濟效益需要一定時間才能體現(xiàn)。
2018年高德紅外營業(yè)收入為10.8億元，同比增長6.61%，其中紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)收入為6.20億元，同比增長5.47%。就去年紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)收入增速放緩，高德紅外最新披露的機構(gòu)調(diào)研中指出，自軍改相關(guān)工作開始至今，具體改革工作對參與軍工研制生產(chǎn)的公司經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生了一系列的影響，從而直接影響了公司2018年業(yè)績。
就公司與美的合作的具體情況，高德紅外在調(diào)研中透露，公司與美的合作的智能空調(diào)采用的是全被動紅外方式，在國際上，日本推出的智能空調(diào)采用的是主動紅外技術(shù)，主動紅外需要空調(diào)來回掃描，不僅存在視野盲區(qū)，還大大增加了空調(diào)的功耗。
采用全被動紅外的智能空調(diào)主要是監(jiān)控溫度，根據(jù)房間內(nèi)人的體溫自動調(diào)節(jié)。目前公司與美的集團成立的聯(lián)合實驗室目前已開發(fā)出研發(fā)樣機，同時非制冷晶圓級封裝生產(chǎn)線已實現(xiàn)批產(chǎn)，將加快產(chǎn)品的研發(fā)進度和紅外熱成像產(chǎn)品在智慧家居領(lǐng)域的推廣。
