日本村田制作所正在擴(kuò)大新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G的相關(guān)零部件開發(fā)。5G使用比此前的通信標(biāo)準(zhǔn)LTE更高頻的電波,需要在基站等基礎(chǔ)設(shè)施和面向智能手機(jī)等終端這兩方面都具備更高技術(shù)水平的零部件。村田制作所目前的業(yè)績(jī)?cè)谥悄苁謾C(jī)出貨量減少等背景下表現(xiàn)低迷,但今后力爭(zhēng)通過技術(shù)開發(fā)和投資來維持較高份額。
10月31日,在大阪市內(nèi)舉行的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上,村田制作所會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)村田恒夫針對(duì)5G相關(guān)訂單預(yù)期的提問回答稱,“5G在基站相關(guān)零部件領(lǐng)域的洽購超出預(yù)期。終端設(shè)備在2020財(cái)年以后有望大幅增長(zhǎng)”。
Resonant擁有“XBAR”技術(shù),能高精度捕捉用于5G通信的高頻電波。希望結(jié)合村田制作所和Resonant雙方的技術(shù),爭(zhēng)取5G相關(guān)需求。