中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
歷經(jīng)十余年的產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新研究，日前，由廣東工業(yè)大學(xué)王成勇教授團(tuán)隊(duì)和深圳市金洲精工科技股份有限公司、深南電路股份有限公司等單位合作完成，在“高端印制電路板高效高可靠性微細(xì)加工技術(shù)”方面取得的科研成果，榮獲了國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。該項(xiàng)成果突破了微細(xì)鉆頭易磨損、易折斷、微孔群加工質(zhì)量差效率低等行業(yè)難題，形成了系列行業(yè)領(lǐng)先的納米硬質(zhì)合金微細(xì)刀具材料、微細(xì)刀具設(shè)計(jì)制造和高端印制電路板規(guī)?；a(chǎn)工藝技術(shù)，在多個(gè)著名高端印制電路板企業(yè)得到廣泛應(yīng)用，滿足了高鐵、超算與高性能服務(wù)器、新能源汽車、消費(fèi)電子等對(duì)高端印制電路板的重要需求。
高端印制電路板是搭載元器件的核心集成件的加工質(zhì)量，決定了通訊、高性能計(jì)算機(jī)等高端裝備電子系統(tǒng)的安全性和可靠性。以手機(jī)為例，現(xiàn)在手機(jī)追求大屏、極致薄、輕便，而且要集成越來(lái)越多的功能，這意味著里面電路板上的元器件和線路越來(lái)越密集，線路由線和孔組成，一個(gè)微孔的質(zhì)量問(wèn)題就可能使得整板報(bào)廢，電子系統(tǒng)失效。同樣，孔越小、越密集，信號(hào)傳輸就越好，有的板1cm2的面積要鉆600多個(gè)孔。
如此小的孔要用對(duì)應(yīng)非常細(xì)的鉆頭去鉆、材料又這么復(fù)雜，還要求要鉆的深和孔的質(zhì)量高，這里面就涉及到復(fù)雜的微細(xì)刀具設(shè)計(jì)制造與鉆孔加工技術(shù)的若干行業(yè)瓶頸問(wèn)題。對(duì)此，王成勇團(tuán)隊(duì)提出“從生產(chǎn)中來(lái)，到生產(chǎn)中去”的思路，深入企業(yè)調(diào)研，從生產(chǎn)技術(shù)問(wèn)題中提煉出內(nèi)在的科學(xué)問(wèn)題，提出研究超高速鉆削多層高密度印制電路板的基礎(chǔ)理論，弄清楚電路板這種多元多層復(fù)合材料是怎么被去除的？刀具與材料怎么作用的/是怎么失效的？要加工好這么小的孔，如何去優(yōu)化設(shè)計(jì)刀具材料、刀具制造與應(yīng)用工藝？這里面就涉及微細(xì)刀具材料制備、微細(xì)刀具設(shè)計(jì)與制造、微孔群加工工藝幾大核心技術(shù)。
早在2007年，王成勇團(tuán)隊(duì)就與深圳市金洲精工科技股份有限公司合作研究印制電路板機(jī)械鉆削加工技術(shù)，同時(shí)跟株洲硬質(zhì)合金集團(tuán)有限公司合作開(kāi)發(fā)納米硬質(zhì)合金材料。后來(lái)，為了進(jìn)一步提高微細(xì)鉆頭的耐磨性，又聯(lián)合株洲硬質(zhì)合金集團(tuán)、深圳金洲精工科技有限公司三家單位開(kāi)發(fā)納米硬質(zhì)合金棒材基體的預(yù)處理技術(shù)和微細(xì)刀具復(fù)合涂層制備技術(shù)研究。根據(jù)企業(yè)生產(chǎn)實(shí)際，進(jìn)一步優(yōu)化微細(xì)鉆頭，同時(shí)聯(lián)合深南電路、廣州杰賽、生益電子、深圳柳鑫等，研究與不斷變化的新材料和高質(zhì)量要求相匹配的微細(xì)加工工藝技術(shù)，對(duì)多種高端電路板持續(xù)進(jìn)行高效高可靠性微細(xì)加工刀具與工藝研發(fā)。
