3月13日,廣東風華高新科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)發(fā)布公告稱,為持續(xù)提升公司MLCC產能規(guī)模及優(yōu)化產品結構,提升市場競爭力,擬投資750516萬元用于建設祥和工業(yè)園高端電容基地。
本項目投資將分三期投入,其中,第一期投入206031.46萬元,第二期投入328636.52萬元,第三期投入192818.02萬元。
項目建設包含改建現(xiàn)有廠房約25620㎡,新建廠房約163526㎡,新增月產450億只高端MLCC生產線。項目建設期為28個月,該項目達產后,預計年新增營業(yè)收入約為49億元,財務內部收益率(所得稅前)約為21.10%,投資回收期(所得稅前,含建設期)約為6年。
風華高科表示,近兩年我國半導體產業(yè)保持高速增長,電子元器件產業(yè)受5G通訊領域、新能源汽車等應用增長以及國產化需求提升,市場需求旺盛,部分同行均已積極布局擴產。雖然公司的產能規(guī)模一直處于持續(xù)擴張,但產能規(guī)模與國際先進同行差距仍然較大,尤其公司主業(yè)目前所在的風華電子工業(yè)園容載規(guī)模已達上限,公司急需籌建新的產業(yè)園,加快產能規(guī)模擴充及技術水平提升,滿足市場發(fā)展需要。本項目投資旨在通過持續(xù)優(yōu)化產品結構,加快產能規(guī)模擴張和技術水平提升,確保公司中長期戰(zhàn)略規(guī)劃順利實施以及進一步提升公司的行業(yè)競爭地位。