中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
隨著新冠肺炎疫情在全球進(jìn)一步擴(kuò)散，遠(yuǎn)在菲律賓等國(guó)家的電子元器件海外代工也受波及，市場(chǎng)漲價(jià)預(yù)期或?qū)⑦M(jìn)一步加強(qiáng)。以MLCC（多層片式陶瓷電容器）為例，風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)等主要上市公司已經(jīng)著手?jǐn)U產(chǎn)。
疫情影響供給
新冠肺炎疫情襲擊全球眾多國(guó)家，菲律賓也宣布進(jìn)入緊急狀態(tài)，菲律賓總統(tǒng)杜特爾特在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月12日晚間宣布，為對(duì)抗新冠肺炎疫情，48小時(shí)之后，所有往返大馬尼拉市的陸、海、空運(yùn)輸全部停止一個(gè)月。
值得注意的是，主要電子元器件廠商在多個(gè)亞洲國(guó)家都有布局。三星、村田等都在菲律賓設(shè)有工廠，產(chǎn)品覆蓋MLCC、電感等；另外，在日本、韓國(guó)已有不少元器件工廠減少了排班人員，生產(chǎn)略有影響，但總體可控，后續(xù)是否會(huì)采取進(jìn)一步措施有待關(guān)注。
從市場(chǎng)來(lái)看，大廠的需求并未減弱。韓系元器件供應(yīng)商已被三星、LG通知，希望盡可能保證他們供貨；不過(guò)，從國(guó)內(nèi)中小型現(xiàn)貨商、渠道商出貨情況來(lái)看，目前元器件出貨情況一般。
部分廠商已經(jīng)再度開(kāi)始漲價(jià)。
MLCC作為需求量最大的被動(dòng)元件，行業(yè)龍頭臺(tái)灣國(guó)巨日前表示因需求緊張以及人力、物流成本上升，公司將在3月、4月調(diào)漲MLCC和貼片電阻價(jià)格30%。在人力供應(yīng)較為充足的前提下，預(yù)計(jì)在3月產(chǎn)能利用率能到50%，2020年全年希望達(dá)到60%-70%。
從全球MLCC行業(yè)龍頭產(chǎn)能布局來(lái)看，目前村田產(chǎn)能1500億顆/月全球最大，除日本外，全球產(chǎn)能主要布局在中國(guó)無(wú)錫（40%）、菲律賓（15%）、泰國(guó)、新加坡。三星電機(jī)產(chǎn)能約1000億顆/月，產(chǎn)能主要在韓國(guó)釜山（20%）、中國(guó)天津（40%）、菲律賓（40%）；另外，國(guó)巨MLCC產(chǎn)能集中在中國(guó)蘇州（70%）和中國(guó)臺(tái)灣。
自2019年第四季度，行業(yè)庫(kù)存已經(jīng)低于正常水平，即使預(yù)計(jì)疫情影響第二季度需求減少20%、全年減少10%，但供給端收縮更為嚴(yán)重。3月份開(kāi)始下游逐步復(fù)工，急單需求涌現(xiàn)，并進(jìn)一步加劇了緊張情緒。
上市公司開(kāi)始布局定位高端產(chǎn)品，擴(kuò)產(chǎn)MLCC
作為中國(guó)本土MLCC龍頭，風(fēng)華高科3月12日晚披露：為持續(xù)提升公司MLCC產(chǎn)能規(guī)模及優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬投資75億元用于建設(shè)祥和工業(yè)園高端電容基地項(xiàng)目，項(xiàng)目將分三期建設(shè)實(shí)施。該項(xiàng)目將新增月產(chǎn)450億只高端MLCC，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年新增營(yíng)收約49億元，投資回收期約為6年。
風(fēng)華高科介紹，近兩年，隨著應(yīng)用增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)化需求提升，市場(chǎng)需求旺盛，部分同行均已積極布局?jǐn)U產(chǎn)。雖然公司的產(chǎn)能規(guī)模一直處于持續(xù)擴(kuò)張，但與國(guó)際先進(jìn)同行差距仍然較大，尤其公司主業(yè)目前所在的風(fēng)華電子工業(yè)園容載規(guī)模已達(dá)上限，公司急需籌建新的產(chǎn)業(yè)園，加快產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)充及技術(shù)水平提升，滿足市場(chǎng)發(fā)展需要。
三環(huán)集團(tuán)3月4日晚披露增發(fā)預(yù)案顯示，擬非公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)3.49億股，預(yù)計(jì)募集資金總額不超過(guò)21.75億元，將用于5G通信用高品質(zhì)MLCC擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目，與半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。其中，三環(huán)集團(tuán)MLCC項(xiàng)目主要開(kāi)發(fā)高可靠性、高比容、小型化、高頻率產(chǎn)品，高起點(diǎn)進(jìn)行建設(shè)，項(xiàng)目建設(shè)期為3年，擬投入募集資金18.95億元。
