中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
村田制作所在新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”領(lǐng)域的存在感正在增強(qiáng)。因?yàn)榇逄锏姆e層陶瓷電容器（MLCC）和通信零部件占全球份額的4成，這些對(duì)相關(guān)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是不可或缺的。村田強(qiáng)大的秘密在于連原材料和生產(chǎn)設(shè)備都自主生產(chǎn)的“自給自足”、以及對(duì)未來(lái)所需技術(shù)的“預(yù)判力”。村田不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開(kāi)了亞洲企業(yè)的追趕，還著眼于疫情之后，不斷磨練長(zhǎng)處。
“如果進(jìn)一步縮小，基板配備的技術(shù)就跟不上了”，村田制作所的會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)村田恒夫表示。這種讓村田恒夫如此自負(fù)的零部件將在年內(nèi)開(kāi)始量產(chǎn)。這是智能手機(jī)等所有電子產(chǎn)品上以數(shù)百～1千個(gè)為單位配備的積層陶瓷電容器的新款。
積層陶瓷電容器被置于電池和半導(dǎo)體之間等，通過(guò)儲(chǔ)存和釋放電力，在一定程度上保持電路內(nèi)的電流。全球年需求預(yù)計(jì)超過(guò)2萬(wàn)億個(gè)。村田預(yù)測(cè)稱，面向智能手機(jī)等的市場(chǎng)到2024年度將增至2019年度的1.5倍左右。
村田的新產(chǎn)品為0.25毫米×0.125毫米，猶如沙粒大小。與其他公司相同尺寸的積層陶瓷電容器相比，儲(chǔ)存電力的容量明顯更大，達(dá)到一般產(chǎn)品的10倍。能以這種性能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)只有村田。
在5G之下，通信終端將邁向高功能化。要想有效地利用終端內(nèi)部的空間，必須實(shí)現(xiàn)零部件的小型化。日本國(guó)內(nèi)證券分析師表示，“沒(méi)有村田就無(wú)法生產(chǎn)高功能智能手機(jī)”。
為何村田能生產(chǎn)其他企業(yè)無(wú)法制造的產(chǎn)品呢？原因之一是徹底的自給自足。除了積層陶瓷電容器以外，作為通信零部件的聲表面波濾波器等各種電子零部件都高居份額首位。在大部分產(chǎn)品上，村田都是自己策劃和設(shè)計(jì)，甚至涉足原材料和主要制造設(shè)備的生產(chǎn)。
在滋賀縣的工廠，積層陶瓷電容器的原材料生產(chǎn)廠房正推進(jìn)建設(shè)。力爭(zhēng)2020年秋季完工。該工廠也是一處日以繼夜研發(fā)技術(shù)的戰(zhàn)略基地
在開(kāi)發(fā)一種新型零部件之際，對(duì)原材料的研究甚至在5年前就要開(kāi)始。例如要使積層陶瓷電容器實(shí)現(xiàn)小型化，必須將作為主要原料的鈦酸鋇燒制為極薄的粘土狀薄膜。村田從鋇顆粒的制造開(kāi)始調(diào)整，掌握了使之更為微細(xì)的技術(shù)。
在半導(dǎo)體和液晶等此前日本企業(yè)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域，隨著從外部采購(gòu)原材料和制造設(shè)備的“分工”模式的確立，產(chǎn)品的差異化日趨困難。結(jié)果，日本企業(yè)在與韓國(guó)等亞洲企業(yè)的成本競(jìng)爭(zhēng)中敗北。
如果從外部采購(gòu)原材料和生產(chǎn)設(shè)備，可能導(dǎo)致產(chǎn)品的“配方”泄漏到外部。村田到2019財(cái)年（截至2020年3月）連續(xù)3年的設(shè)備投資達(dá)到每年3000億日元規(guī)模，相當(dāng)于銷售額的2成。村田投入成本保護(hù)配方，防止韓國(guó)三星電機(jī)等亞洲企業(yè)的追趕。
另一個(gè)武器是預(yù)判所需技術(shù)的能力。憑借與美國(guó)蘋(píng)果等大客戶的信任關(guān)系，村田通過(guò)每天的銷售活動(dòng)收集信息，進(jìn)行細(xì)致的技術(shù)預(yù)測(cè)。樂(lè)天證券經(jīng)濟(jì)研究所的今中能夫評(píng)價(jià)稱，“村田掌握了3年后電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，具有卓越的市場(chǎng)營(yíng)銷能力”。
在5G領(lǐng)域，較高頻帶的電波“毫米波”的利用將擴(kuò)大。要高效利用毫米波需要先進(jìn)的技術(shù)，村田自1990年代起就展開(kāi)了研究。能以毫米波穩(wěn)定傳輸信號(hào)的高功能基板“MetroCirc”的銷售額超過(guò)1000億日元，預(yù)計(jì)今后的訂單也將不斷增加。
目前，半導(dǎo)體廠商等作為新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在崛起。這是因?yàn)橹袊?guó)企業(yè)等智能手機(jī)制造商增加，將半導(dǎo)體和通信零部件等組合起來(lái)的“模塊”需求正在增加。
“我們將提供從調(diào)制解調(diào)器到天線等的全面解決方案”，2019年9月，美國(guó)半導(dǎo)體制造商高通的總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 將高通與TDK的合資公司變?yōu)槿Y子公司，宣布正式涉足模塊開(kāi)發(fā)。
模塊化也是村田涉足的領(lǐng)域。村田2012年從瑞薩電子收購(gòu)了功率放大器業(yè)務(wù)，將積極銷售與自身的通信零部件組合的模塊。
將于6月出任村田社長(zhǎng)的專務(wù)執(zhí)行董事中島規(guī)巨呼吁稱，“通信模塊的競(jìng)爭(zhēng)力源泉是通信零部件。不允許失敗”。村田在5G時(shí)代描繪的戰(zhàn)略正受到關(guān)注。
