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       據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金澤村田制作所從索尼手中接收了位于石川縣能美市的約12.176萬平米土地及其附屬建筑。雙方的交接手續(xù)已于13日完成，具體金額并未公開。

       該處土地原為索尼生產(chǎn)相機布線基板的“根上工廠”，村田制作所將把其作為新工廠，生產(chǎn)智能手機用高功能基板，到2018年春季，計劃使整體產(chǎn)能增至2016年度的2倍以上。包括取得工廠后的設(shè)備投資在內(nèi)，總投資額達到300～400億日元。村田制作所將增產(chǎn)支持美國蘋果iPhone等智能手機的自主高功能零部件，以維持高收益。

       索尼2014年停止了根上工廠的生產(chǎn)，將建筑物租借給了從事半導體組裝的J-DEVICES。伴隨J-DEVICES也轉(zhuǎn)移和撤出了半導體生產(chǎn)，村田制作所從索尼手中購得此處，用于生產(chǎn)自主開發(fā)的樹脂多層基板。

       隨著購買工廠，村田制作所將增加最尖端電子零部件的產(chǎn)能，試圖與不斷崛起的亞洲企業(yè)拉開距離。由于韓國三星電子等亞洲企業(yè)的攻勢，很多日本的家電和半導體企業(yè)不得不撤出和縮小相關(guān)業(yè)務。盡管在電子零部件領(lǐng)域，日本企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢仍然很大，但也存在著如果開發(fā)和投資陷入停頓將被趕上的危機感。

       村田制作所在陶瓷電容器領(lǐng)域掌握全球40%份額、在SAW濾波器領(lǐng)域掌握50%份額。這兩種零部件均為智能手機的主要零部件。此外，村田制作所還為美國蘋果iPhone生產(chǎn)很多零部件。

       在電容器領(lǐng)域，村田制作所2012年開發(fā)出長0.25毫米、寬0.125毫米的產(chǎn)品，并實現(xiàn)了實用化。這種規(guī)格被稱為“0201”尺寸、體積比以往產(chǎn)品小75％。無論是技術(shù)還是市場份額，村田制作所都明顯壓倒亞洲企業(yè)。但中韓企業(yè)也在逐漸積累技術(shù)，村田制作所希望維持在最尖端產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先的商業(yè)模式。

       此次設(shè)立工廠增產(chǎn)的樹脂多層基板是采用積層技術(shù)的戰(zhàn)略性產(chǎn)品，被視為柔性基板的代替品，有可能明顯改變智能手機和可穿戴終端的外形。柔性基板此前主要被用于布線，但樹脂多層基板能加入電容器等零部件。還能維持彎曲的形狀，因此可有效利用智能手機內(nèi)部狹窄的縫隙。

       新款iPhone上搭載的亞洲其他企業(yè)的零部件似乎有所增加，但日本企業(yè)在新領(lǐng)域自主開發(fā)的零部件依然有優(yōu)勢。樹脂多層基板是其代表，此前市場上沒有同種產(chǎn)品，日本企業(yè)具備優(yōu)勢。

       什么是樹脂多層基板？

       從村田官網(wǎng)上可了解到，樹脂多層基板就是村田的MetroCirc（中文名：美傳興）產(chǎn)品，是將眾多配線沒有碰撞的分布在基板內(nèi)的樣子比喻成地鐵（metro），和電路（circuit）組合一起得到的名字，這種基板由兩大基本技術(shù)形成。這就是通過MLCC積累的村田多層層壓核心技術(shù)和獨特的高機能樹脂材料。

       而村田的與高機能樹脂傳統(tǒng)的樹脂基板用（環(huán)氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等）樹脂材料相比，相對介電常數(shù)（εr）、靜電正切（tanδ）和吸水率小。

       通過這兩項技術(shù)，使用美傳興不僅能夠生產(chǎn)出基板，還能夠生產(chǎn)出智能手機、平板終端用的傳輸線等元件，以及天線和匹配電路組合的復合元件。

       這種基板可作為剛性基板、柔性基板（FPC）、剛?cè)嵝曰宓雀鞣N類型的基板使用。此外，可在基板內(nèi)內(nèi)置、安裝通信等各種各樣的電氣機能，也可使用實現(xiàn)各個機能的復合化。

       也就是說，美傳興本身具有機能模塊的功能，今后作為各種解決方案的基板技術(shù)，不僅在智能手機等移動終端，還有迅速發(fā)展的IoT設(shè)備等眾多領(lǐng)域中創(chuàng)造價值。

       目前的IC基板基本材料包括銅箔、樹脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光組劑）及金屬材料（銅球、鎳珠及金鹽）等，制程與PCB相似，但其布線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均較PCB高，基板依其材質(zhì)可分為BT與ABF兩種。BT材質(zhì)含玻纖紗層，不易熱漲冷縮、尺寸穩(wěn)定，材質(zhì)硬、線路粗，通常用于手機、網(wǎng)通及記憶體產(chǎn)品；而ABF材質(zhì)線路較精密、導電性佳、芯片效能好，且為Intel主導使用，廣泛應用在PC產(chǎn)品。

       根據(jù)IEK資料顯示，全球IC載板生產(chǎn)國以日本為主，產(chǎn)值比重約占60%，包括第一大廠IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等，臺系廠商位居第二，產(chǎn)值比重約近30%，包括南電、欣興、景碩、日月光等，至于韓國則以SEMCO三星為主要生產(chǎn)者。

       從2013年開始，移動裝置裝置采用載板由WBCSP轉(zhuǎn)往FCCSP為趨勢，F(xiàn)CCSP占IC載板市場產(chǎn)值約23%，由四大業(yè)者主導80%，包括Qualcomm、Apple、Samsung、聯(lián)發(fā)科。