2017年7月24日,由中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)組織的“單芯片MEMS聲傳感器”科技成果評(píng)價(jià)會(huì)在廣東省深圳市召開,該項(xiàng)目由瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司完成。中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)溫學(xué)禮理事長(zhǎng)和古群秘書長(zhǎng)到會(huì),深圳瑞聲的項(xiàng)目組人員參加會(huì)議。
專家組首先聽取了深圳瑞聲的成果總體介紹,并提出質(zhì)詢,深圳瑞聲項(xiàng)目組對(duì)質(zhì)詢進(jìn)行答辯。專家組還查看了生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)現(xiàn)場(chǎng),審核深圳瑞聲提交的評(píng)價(jià)資料,查看有關(guān)證明文件的原件。隨后專家組進(jìn)行討論評(píng)價(jià),最后專家組長(zhǎng)宣布綜合評(píng)分結(jié)果及評(píng)價(jià)結(jié)論。
該項(xiàng)目創(chuàng)新性地采用四點(diǎn)支撐式膜片結(jié)構(gòu)來降低本體噪聲、利用六邊形背板孔設(shè)計(jì)取代傳統(tǒng)的圓形孔來降低本體噪聲,并設(shè)計(jì)差分式放大器取代傳統(tǒng)的單端放大器來降低IC噪聲,從而提升產(chǎn)品的整體聲學(xué)性能。中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室檢測(cè),產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到工信部工業(yè)強(qiáng)基工程任務(wù)書中的產(chǎn)品技術(shù)目標(biāo),其中尺寸、信噪比、靈敏度、總諧波失真、電源電壓抑制比等技術(shù)指標(biāo)與國(guó)際領(lǐng)先廠家的同類型產(chǎn)品相當(dāng)。項(xiàng)目已建成年產(chǎn)5000萬片超小型片阻用氧化鋁陶瓷基板,年產(chǎn)200萬片高反光率LED封裝用陶瓷基板,年產(chǎn)10億只超小型SMD用陶瓷封裝基座的生產(chǎn)線項(xiàng)目已建成,形成了包含晶圓激光切割、die bond、wire bond、固化、打膠、自動(dòng)外觀檢測(cè)、SMT、激光打標(biāo)、分板切割、pick&place、自動(dòng)測(cè)試、編帶等12個(gè)工站的完整的產(chǎn)品生產(chǎn)流程。成果評(píng)價(jià)專家組認(rèn)為該項(xiàng)目技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
7月23日下午,溫學(xué)禮理事長(zhǎng)和古群秘書長(zhǎng)一行4人到訪中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)電感器分會(huì),分會(huì)胡先輝秘書長(zhǎng)介紹了秘書處近期的重點(diǎn)工作,并陪同參觀了深圳市京泉華科技股份有限公司。
7月25日上午,溫學(xué)禮理事長(zhǎng)和古群秘書長(zhǎng)一行4人參觀了精量電子(深圳)有限公司和深圳市海光電子有限公司。