近日,“芯瓷科技”項(xiàng)目在浙江省金華金義新區(qū)正式投產(chǎn)?!靶敬煽萍肌表?xiàng)目于2023年3月份簽約落地金華金義新區(qū),總投資額達(dá)10億元,總建筑面積約3.2萬平方米。該項(xiàng)目專注于年產(chǎn)600萬片半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷基板的生產(chǎn)線建設(shè)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,芯瓷科技預(yù)計(jì)年產(chǎn)量將達(dá)到600萬片,年產(chǎn)值有望達(dá)到9億元。
DPC陶瓷基板作為半導(dǎo)體功率器件的核心材料,對(duì)于提升器件性能、增強(qiáng)散熱能力具有重要作用。芯瓷科技憑借其在DPC陶瓷基板及封裝器件研發(fā)與制造方面的領(lǐng)先技術(shù),擁有顯著的研發(fā)優(yōu)勢(shì)和大規(guī)模制造能力,將為市場(chǎng)提供高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品。