中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
天通股份日前在2018年SEMICON China 展覽會上展示了多款藍寶石晶體材料及壓電晶體材料產品,并首次展出了由天通銀廈新材料有限公司研發(fā)的400kgC向大尺寸藍寶石晶體。
400公斤藍寶石晶體整體通透,無晶界,氣泡少,綜合品質優(yōu)良,吸引了國內外眾多業(yè)內人士駐足參觀。該晶體可用于2~6英寸LED襯底片,是針對Micro LED需求的6英寸晶棒的最佳解決方案,也可滿足特殊領域用超大尺寸(8~20英寸)的部件需求。