浙江星曜半導(dǎo)體有限公司正式發(fā)布基于TF-SAW工藝的高性能Band 25+66四工器。
本次星曜半導(dǎo)體正式推出基于新一代TF-SAW工藝的Band 25+66四工器,將原有版本全面迭代升級。該款四工器的面世,將為無線通信領(lǐng)域帶來新的技術(shù)突破和創(chuàng)新。這不僅僅是技術(shù)上的革新,更是提升用戶體驗的重要一環(huán)。它的高性能和可靠性,將為客戶提供更好的用戶體驗和更高的性能水平。本次同時發(fā)布了兩種通用封裝尺寸:標(biāo)準(zhǔn)化尺寸2.5mm x 2.0mm和小型化尺寸2.0mm x 1.6mm,這也將為各類無線通信系統(tǒng)的應(yīng)用需求提供更佳解決方案。
本次發(fā)布的Band 25+66四工器芯片采用了星曜半導(dǎo)體自主研發(fā)的新一代增強版TF-SAW技術(shù),依托自身強大的研發(fā)設(shè)計團隊,完成Band 25+66四工器小型化突破,并實現(xiàn)了低插損、高隔離度、高帶外抑制、高功率耐受的器件性能目標(biāo),能兼容常用的多種下行載波聚合的需求。Band 25 Tx插損小于2.0dBint、Rx插損小于2.4dBint,Band 66 Tx插損小于1.7dBint,Rx插損小于1.7dBint,Band 25、Band 66各自的發(fā)射/接收間隔離度均超過55dBint,Band 25與Band 66的交叉隔離也均超過55dBint。各項指標(biāo)均能夠達(dá)到國際一流的設(shè)計水準(zhǔn),器件大小更達(dá)到目前世界最小的尺寸2.0mm x 1.6mm的領(lǐng)先水準(zhǔn)。同時,優(yōu)異的溫漂系數(shù)(~-10ppm/℃)使得該器件在高低溫下的表現(xiàn)非常穩(wěn)定,更能契合大客戶的復(fù)雜使用環(huán)境。