芯速聯(lián)于3月26-28日在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的 2024 年光纖通信大會(huì)暨展覽會(huì)(OFC)上了最新的400G和800G高性能硅光模塊,并同 Celestica 交換機(jī)和 EXFO、Keysight、MultiLane、Viavi 和 Wilder Technologies進(jìn)行聯(lián)合演示。
所有展出的光模塊都基于芯速聯(lián)專有的 Hyper Silicon平臺(tái),具有超優(yōu)越的性能、可靠性和可擴(kuò)展性。芯速聯(lián)展臺(tái)的參觀者將有機(jī)會(huì)深入了解這些突破性產(chǎn)品的性能、功能和互操作性。
??芯速聯(lián)美國(guó)公司首席執(zhí)行官 Xavier Clairardin 表示:“我們很榮幸能與一些光通信行業(yè)的領(lǐng)先公司合作,展示我們的硅光模塊在 400G 和 800G 網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中的無縫集成。我們正在共同推動(dòng)光網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,使更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更高的效率和更強(qiáng)的連接性成為可能?!?/p>