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針對高速光模塊應(yīng)用，小華半導體推出了HC32F472系列模擬豐富MCU新品，

HC32F472基于經(jīng)小華高性能MCU長期驗證與量產(chǎn)出貨的40nm嵌入式閃存工藝，采用廣泛易用的Arm Cortex-M4內(nèi)核，并為小型化的光模塊設(shè)計度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封裝。除了這些功能之外，HC32F472在算力、模擬外設(shè)（ADC、DAC、Vref、CMP）、PWM定時器、通信外設(shè)（IIC、MDIO）等規(guī)格方面做了專門的設(shè)計。具體功能與性能指標如下： 

120MHz主頻的Arm Cortex-M4內(nèi)核，集成FPU； 
512KB Dual-bank Flash，64KB+4KB SRAM，其中32KB SRAM具備ECC功能； 
3個12-bit 2.5MSPS ADC單元，多達29個采樣通道； 
8通道12-bit DAC，單通道最大可驅(qū)動10mA；
內(nèi)置2.5V高精度Vref； 
4路電壓比較器CMP； 
I/O獨立供電（支持8個管腳1.2~3.6V獨立供電）； 
I2C 通信速率高達1Mbps，支持BootLoader下載和熱插拔； 
支持PLA和MDIO外設(shè)； 
具備復(fù)位保持功能：軟件、WDT復(fù)位時，DAC和端口能實現(xiàn)輸出保持； 
1.8 ~ 3.6V低電壓供電； 
BGA64 (4x4mm^2)小封裝，滿足光模塊應(yīng)用；