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深圳市深光谷科技有限公司（簡(jiǎn)稱：深光谷科技），取得玻璃通孔光電轉(zhuǎn)接（TGV Interposer）技術(shù)重要突破。深光谷科技聯(lián)合上海交通大學(xué)和深圳大學(xué)，合作開發(fā)了晶圓級(jí)TGV光電interposer工藝，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)首個(gè)8英寸晶圓級(jí)TGV interposer加工，實(shí)測(cè)帶寬達(dá)到110GHz，可以面向2.5D和3D光電集成封裝應(yīng)用，為VCSEL、DML、EML、硅光、鈮酸鋰等技術(shù)路線的光模塊產(chǎn)品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光電共封裝（CPO）解決方案。

玻璃基先進(jìn)封裝技術(shù)近年來受到高度關(guān)注，在集成無源器件（IPD）、微顯示、AR/VR等領(lǐng)域具有突出應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。玻璃具有天然友好的光學(xué)性質(zhì)，采用激光誘導(dǎo)刻蝕可以實(shí)現(xiàn)高深寬比的玻璃通孔加工，并且能夠支持大尺寸晶圓級(jí)和面板級(jí)加工，其穩(wěn)定的光電性質(zhì)也帶來了高可靠性的優(yōu)點(diǎn)。2023年9月18日，英特爾推出了玻璃基板封裝的最先進(jìn)處理器，計(jì)劃于2026~2030年量產(chǎn)，基于玻璃基板設(shè)計(jì)的共同封裝光學(xué)元件技術(shù)（CPO）也將在數(shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建等場(chǎng)景帶來顛覆性應(yīng)用。

??深光谷科技所開發(fā)的TGV光電interposer采用激光誘導(dǎo)刻蝕結(jié)合多層重布線（RDL）工藝，通孔深寬比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1層RDL，挖槽深度60um，支持光纖陣列的耦合對(duì)準(zhǔn)，支持電芯片flipchip封裝，支持EML/SOA/硅光/鈮酸鋰等光芯片植球倒裝，實(shí)測(cè)通孔和RDL布線帶寬超過110GHz。

深光谷科技專注于光傳輸和光互連的高密度光電集成芯片、光連接器和光纖鏈路技術(shù)，玻璃基光電轉(zhuǎn)接技術(shù)（TGV Interposer）將進(jìn)一步與深光谷高密度空分復(fù)用技術(shù)結(jié)合，在玻璃激光直寫光連接器、空分復(fù)用技術(shù)扇入扇出器件等方面形成對(duì)接，從而發(fā)揮出全鏈路高密度的優(yōu)勢(shì)，支撐數(shù)據(jù)中心、算力集群、大容量傳輸?shù)阮I(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。