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7月17日消息，株式會社村田制作所開發(fā)了一款低損耗多層陶瓷電容器（MLCC）新品，該產(chǎn)品支持100V的額定電壓，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于無線通信模塊，并于2024年2月開始量產(chǎn)。

近年來，隨著5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用多個發(fā)射和接收天線來提高通信速度的技術(shù))被引入的情況逐漸增多，以實現(xiàn)5G的高速、大容量通信、多連接和低延遲的特性，但由于它需要多臺收發(fā)信號的設(shè)備，因此對無線通信電路模塊化需求日益增加。由此導(dǎo)致用于元件的安裝空間越來越小，因此，對小型元件的需求預(yù)計將進一步增加。

對此，通過利用基于村田特有的陶瓷及電極材料微粒化和均勻化的薄層成型技術(shù)以及高精度疊層技術(shù)，村田開發(fā)出尺寸為0.4mm×0.2mm的超小型低損耗片狀多層陶瓷電容器，能保證在150℃的溫度下工作、額定電壓為100V。與村田之前的產(chǎn)品（0603M尺寸）相比，成功地實現(xiàn)了小型化，將貼裝面積縮減了約35%，體積縮小了約55%。由此為無線通信模塊的小型化做出了貢獻。此外，產(chǎn)品小型化還有助于減少材料和生產(chǎn)過程中的能源消耗。