目前，短波紅外（SWIR）成像技術的成本嚴重限制了其在工業(yè)、國防與監(jiān)控、汽車以及專業(yè)/消費等各領域的應用?；诹孔狱c的短波紅外傳感技術的領先創(chuàng)新企業(yè)Emberion近日推出了其新型超低成本短波紅外圖像傳感器，可將這種傳感器批量生產成本降至50歐元。這款革命性的產品將為汽車和消費電子等大眾市場應用提供高性能紅外成像，同時推動短波紅外成像在工業(yè)、國防與監(jiān)控等領域的更廣泛應用。這款短波紅外圖像傳感器尺寸小、重量輕，進一步擴展了該技術在多種場景中應用的可能性。Emberion已經推出并銷售了擴展波長范圍的高速短波紅外相機，并計劃于2025年向市場推出首款超低成本傳感器。
Emberion超低成本短波紅外圖像傳感器
Emberion VS20可見光-近紅外（VIS SWIR）相機和機芯
Emberion可見光-近紅外（VIS SWIR）探測器
以遠低于當前成本的價格將先進的短波紅外成像技術引入日常設備
新款Emberion傳感器系列旨在將先進的短波紅外技術推廣至更廣泛的應用市場，包括汽車傳感和消費電子等大規(guī)模量產市場。新型超低成本短波紅外圖像傳感器結合了Emberion現有的量子點傳感器專利技術與晶圓級封裝專利技術，顯著降低了傳感器的制造成本。目前，基于InGaAs和量子點的短波紅外圖像傳感器通常采用金屬或陶瓷外殼封裝，單個成像器的生產成本因傳感器技術、波長范圍、封裝方式和產量而有所不同，總成本在幾百歐元到幾千歐元不等。而Emberion的短波紅外圖像傳感器是在整個晶圓上制造和封裝的，可在單個8英寸晶圓上封裝多達100個短波紅外圖像傳感器，因此單個傳感器的生產成本僅為現有替代品成本的一小部分。除低成本外，該傳感器還可以將功能高度集成到自主設計的讀出集成電路（ROIC）中，進一步縮小尺寸并減輕重量，同時保持性能穩(wěn)定，從而在日常技術中實現許多以往僅適用于高端或利基市場的功能。
低成本、緊湊型傳感器的應用實例：
- 汽車行業(yè)：增強型駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），在惡劣天氣條件下提高能見度，從而提升安全性和性能。
- 消費電子：將短波紅外圖像傳感器集成到智能手機和可穿戴設備中，實現全照明條件下的面部識別、手勢控制和材料識別。
- 增強和虛擬現實（AR/VR）：提供更精確的環(huán)境傳感，使AR/VR環(huán)境中的互動更加真實和沉浸。
- 無人機：用于消費和國防市場的精確視覺系統(tǒng)，支持導航和目標檢測。
Emberion短波紅外傳感器的主要優(yōu)勢：
- 成本效益：采用晶圓級封裝，大幅簡化生產流程，使得該傳感器在成本上顯著低于現有短波紅外解決方案。此外，該傳感器集成度高、嵌入式圖像處理，顯著減少了對圖像后處理的需求，降低了對系統(tǒng)級相機組件的依賴。
- 尺寸、重量和功耗（SWaP）的優(yōu)化：微型化和高效能設計是空間受限應用的理想選擇，如消費電子和汽車零部件。傳感器的高集成度也是系統(tǒng)SWaP優(yōu)化的重要因素。
- 穩(wěn)定性：晶圓級封裝提升了該傳感器的穩(wěn)定性和防護性，使其適用于汽車和戶外等苛刻環(huán)境。如果需要，還能集成至LCC或金屬封裝等外部封裝中。
- 擴展波長靈敏度：波長范圍覆蓋400 nm到2000 nm，是探測超出傳統(tǒng)短波紅外傳感器光譜范圍的物體和場景的理想之選。
Emberion目前已經推出高速、擴展波長范圍的短波紅外相機，并計劃于2025年向市場推出首款基于超低成本短波紅外圖像傳感器的產品。Emberion目前正在尋找合作客戶，以便充分利用該產品在更寬波長范圍、高幀率、小尺寸、低功耗以及極具競爭力的價格等方面的優(yōu)勢。
關于Emberion
Emberion采用自主研發(fā)的獨特的納米材料（量子點）傳感器解決方案和自主設計的CMOS讀出集成電路（ROIC），生產高性能的可見光至短波紅外（VIS-SWIR）相機。Emberion相機具備寬光譜覆蓋（400 nm – 2000 nm）、高動態(tài)范圍以及高速成像能力。憑借其獨特的圖像傳感器技術，Emberion相機產品能夠用于機器視覺、國防、醫(yī)療、汽車、消費電子等需要結合可見光和紅外成像能力的領域。
