NearStack 100歐姆連接器及電纜組件專為空間受限的電信與數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì),旨在實(shí)現(xiàn)速率提升。該組件提供跳線式和I/O BiPass連接,是一種布局緊湊、插配高度低的Near-ASIC布線方案,支持高達(dá)56 Gbps PAM-4速率。一、特色優(yōu)勢
1.減少高速數(shù)據(jù)應(yīng)用場合的插入損耗 差分線對(duì)(DP)之間采用雙地結(jié)構(gòu)和無需PCB的線對(duì)線直連,提高了56 Gbps PAM-4的電氣性能。
2.優(yōu)化印刷電路板布局,提高有限空間的使用效率
相鄰信號(hào)針0.60毫米的間距,相鄰差分線對(duì)2.40毫米的間距。每平方英寸可以容納30至50個(gè)差分線對(duì),這種設(shè)計(jì)能在狹小空間內(nèi)提供高數(shù)據(jù)速率傳輸,非常適合100歐姆的網(wǎng)絡(luò)和top-of-rack(TOR)應(yīng)用場合。
3.能夠以最少的模具投資來增加差分線對(duì)數(shù)量 所有片式觸點(diǎn)被安置于若干托架內(nèi),可從8個(gè)差分線對(duì)輕松擴(kuò)展到16個(gè)差分線對(duì)。
4.為密集排列的設(shè)備提供安全連接
內(nèi)置的雙搭扣結(jié)構(gòu)提供高達(dá) 25牛的保持力,而帶有拉帶的強(qiáng)制鎖定結(jié)構(gòu)能將保持力增加到大約 50牛。
5.與印刷電路板牢固連接
鍍錫不銹鋼焊腳通過浸膏處理,確保插頭與印刷電路板的穩(wěn)固連接。二、規(guī)格參數(shù)
參考信息
包裝: 卷帶包裝
設(shè)計(jì)計(jì)量單位:毫米
是否符合RoHS標(biāo)準(zhǔn):是
是否無鹵素:是
電氣參數(shù)
電壓(最大值):29.9伏RMS
電流(最大值):每對(duì)額定電流 0.25安培
阻抗:100 歐姆
接觸電阻(最大值):30 毫歐姆
絕緣耐壓:300伏RMS
絕緣電阻:10 兆歐
信號(hào)連續(xù)性:無大于 1 微秒的中斷
機(jī)械參數(shù)
間距:0.60毫米(表面貼裝接點(diǎn)之間)、2.40毫米(差分線對(duì)之間)
插配高度:8.70毫米
電路板上占用面積:8.40 x 17.50毫米
出線角度:45 度角
鎖定方式:雙側(cè)搭扣
引腳數(shù):32 或 64 個(gè)引腳(8 或 16 個(gè) 差分線對(duì))
對(duì)配力(最大值):2牛
拔脫力:25牛
可插拔次數(shù)(最小值):100 次
物理參數(shù)
塑殼:LCP UL 94 V-0,黑色
接點(diǎn)材料:銅
電鍍:接點(diǎn)部位 — 0.76微米選擇性鍍金表面貼裝焊尾部位 — 0.05微米選擇性鍍金,底層整體鍍鎳1.27微米
工作溫度:-40 至 +85攝氏度