背景和開(kāi)發(fā)目的
光模塊用于實(shí)現(xiàn)電信號(hào)和光信號(hào)之間轉(zhuǎn)換,在光通信系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著光通信領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展,對(duì)于更快、更高傳輸速率的需求在不斷增長(zhǎng),因此也給光模塊帶來(lái)了更大的功耗需求。光模塊由電路板、電接口、光發(fā)射組件(TOSA)和光接收組件(ROSA)等組成,其中激光器是核心,用于產(chǎn)生光信號(hào)。由于高速率帶來(lái)的功耗增加,激光器和電源模塊會(huì)產(chǎn)生更多的熱量。在高溫環(huán)境下,激光器發(fā)射的的波長(zhǎng)會(huì)受到干擾,影響信號(hào)傳輸,甚至損壞光模塊。為避免高溫影響到激光器產(chǎn)生光信號(hào)和傳輸,需要使用半導(dǎo)體制冷器(TEC)和NTC熱敏電阻進(jìn)行溫度控制。光模塊工作時(shí)內(nèi)部溫度可達(dá)40~60℃,在長(zhǎng)期工作條件下要求NTC熱敏電阻使用時(shí)阻值漂移極小,確保測(cè)溫精準(zhǔn);其次光模塊需要對(duì)激光器進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)溫和溫度控制,并且隨著封裝空間的減小,需要NTC熱敏電阻兼具高靈敏性、快速響應(yīng)特性和小尺寸、低背化等特性。我司SDNC系列熱敏電阻,采用Au電極工藝,可靠性高,2000H高溫存儲(chǔ)R25變化率<1%。厚度最小可達(dá)0.2mm,可以滿(mǎn)足客戶(hù)的小型化、高可靠性等需求。
此外,SDNC系列設(shè)計(jì)滿(mǎn)足金絲邦定和共晶焊工藝的使用需求,還可應(yīng)用于IGBT模塊、LiDAR等領(lǐng)域的溫度檢測(cè),為器件穩(wěn)定工作輸出起到關(guān)鍵性的作用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 瓷體成型致密,產(chǎn)品強(qiáng)度高
2. 電極采用金(Au)材料,抗氧化能力強(qiáng),金離子不易遷移
3. 成熟的單層陶瓷工藝技術(shù)平臺(tái),電性精度高
4. 可采用引線(xiàn)鍵合、共晶焊工藝,焊接強(qiáng)度高
應(yīng)用
1. 光模塊
2. LiDAR
3. 功率半導(dǎo)體IGBT
外觀尺寸及推薦焊盤(pán)
產(chǎn)品型號(hào)
主要產(chǎn)品規(guī)格和電氣特性
SDNC03 TYPE
SDNC05 TYPE
※◇:電極材料 (S—Ag電極,G—Au電極)。
※□:請(qǐng)注明電氣特性公差代碼 (F=±1%,H=±3%,J=±5%)。
※△:請(qǐng)注明包裝類(lèi)型代碼 (A=華夫盒,B=藍(lán)膜排置,C=散裝)。
※工作和存儲(chǔ)溫度范圍 (單顆產(chǎn)品,無(wú)包裝): -40℃ ~ +125℃。
可根據(jù)客戶(hù)需求提供其他電氣特性產(chǎn)品,請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐匿N(xiāo)售人員。
R-T曲線(xiàn)圖(-40℃~125℃)
產(chǎn)品詳細(xì)信息
相關(guān)產(chǎn)品信息請(qǐng)參閱SDNC系列
生產(chǎn)
已量產(chǎn)
應(yīng)用案例
SDNC應(yīng)用于光模塊的場(chǎng)景