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德州儀器推出全球超小型 MCU,助力微型應(yīng)用創(chuàng)新
來源:電子元件技術(shù)  瀏覽次數(shù):113  發(fā)布時間:2025-03-04

德州儀器近日推出了全球超小型 MCU,進一步擴展了品類齊全的 Arm? Cortex?-M0+ MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圓芯片級封裝 (WCSP),尺寸僅為 1.38mm2,大小約相當(dāng)于一粒黑胡椒粒,讓設(shè)計人員能在不影響性能的情況下,優(yōu)化醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用的布板空間。


"在耳塞和醫(yī)療探頭這類超小型系統(tǒng)中,布板空間是一種稀缺而寶貴的資源,"德州儀器的 MSP 微控制器部副總裁兼總經(jīng)理 Vinay Agarwal 表示。"得益于這款全球超小型 MCU,我們的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合將會帶來無限可能,讓我們的日常生活體驗變得更智能、更互聯(lián)。"

德州儀器的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合包含 100 余款具有成本效益的 MCU,可以提供可擴展的片上模擬外設(shè)配置和多種計算選項,因而可增強嵌入式設(shè)計的傳感和控制能力。該系列器件已于日前亮相于德國紐倫堡盛大舉行的國際嵌入式展。


超小封裝,無限可能

消費者不斷提出要求,希望電動牙刷和觸控筆等日常電子器件不僅尺寸更小、價格更低,而且能夠具備更多功能。要在縮小產(chǎn)品尺寸方面進行創(chuàng)新,工程師愈發(fā)需要使用小巧的集成元件,以便在維持布板空間的同時增加功能。MSPM0C1104 MCU 充分發(fā)揮了 WCSP 封裝技術(shù)的優(yōu)勢,通過精心的功能選配以及德州儀器的成本優(yōu)化方案,使其 8 焊球 WCSP 的尺寸僅為 1.38mm2,較同類產(chǎn)品小 38%。


此 MCU 搭載 16KB 內(nèi)存,1 個 12 位三通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器,6 個通用輸入/輸出引腳;并且兼容標(biāo)準(zhǔn)通信接口,如通用異步收發(fā)器 (UART)、串行外設(shè)接口 (SPI) 和內(nèi)部集成電路 (I2C)。這款全球超小型 MCU 集成了精準(zhǔn)的高速模擬元件,工程師因而能夠在不增加布板尺寸的情況下維持嵌入式系統(tǒng)的計算性能。