中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
2025年4月，信維歷經(jīng)2年開發(fā)，繼普通抗硫化電阻之后成功推出高等級(jí)抗硫化產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋0201至2512，105°抗硫等級(jí)從500H提升至1750H，高于同行75%的抗硫能力，此產(chǎn)品的技術(shù)躋身國(guó)內(nèi)頂尖水準(zhǔn)。成為全球少數(shù)具備全型別覆蓋能力的供應(yīng)商，填補(bǔ)高密度封裝場(chǎng)景下的抗硫化技術(shù)空白。目前，信維高等級(jí)抗硫化電阻已成功通過(guò)小米、富士康等科技巨頭的嚴(yán)苛驗(yàn)證，產(chǎn)品在智能穿戴、工業(yè)控制器等含硫場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)“0失效”交付。
信維已通過(guò)ASTM-B-809（銅銀硫化物腐蝕測(cè)試）與IEC60068-2（環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)）雙重認(rèn)證，構(gòu)建起覆蓋基礎(chǔ)到極端環(huán)境的抗硫能力分級(jí)體系，技術(shù)實(shí)力獲國(guó)際權(quán)威背書。
信維抗硫化電阻優(yōu)勢(shì)：
1、材料配比革命：用DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，驗(yàn)證銀漿含鈀量（0.5%~15%）對(duì)硫化物擴(kuò)散速率的非線性影響，建立鈀元素梯度分布模型；
2、產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化：優(yōu)化保護(hù)層厚度與立體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將硫化路徑延長(zhǎng)200%，突破傳統(tǒng)平面防護(hù)的物理極限；
3、工藝精控體系：電鍍鎳層厚度精準(zhǔn)控制在8~10μm，耐腐蝕壽命提升至行業(yè)平均值的2倍；
4、場(chǎng)景化分級(jí)方案：根據(jù)客戶的應(yīng)用環(huán)境，推出不同等級(jí)的抗硫化產(chǎn)品，產(chǎn)品分為普通抗硫化電阻（60℃的硫蒸氣環(huán)境下，放置1000H），高等級(jí)抗硫化電阻（105℃的含硫油浴放置500H）以及超高等級(jí)抗硫化電阻（105℃的含硫油浴放置1750H）。
“以腐蝕對(duì)抗之道，拓電子元件邊疆”，從實(shí)驗(yàn)室參數(shù)到極端環(huán)境實(shí)證，信維抗硫化電阻的進(jìn)化之路，彰顯了電子元器件從“被動(dòng)防護(hù)”到“主動(dòng)適應(yīng)”的技術(shù)范式變革。在工業(yè)4.0與萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，信維將持續(xù)深耕腐蝕防護(hù)技術(shù)縱深，為全球智能設(shè)備制造商筑起一道看不見的“抗硫長(zhǎng)城”。
