2025年4月24日 — Vishay最新推出的27款標(biāo)準(zhǔn)型與TMBS?整流器,以行業(yè)最小的DFN33A封裝(3.3mm x 3.3mm)實(shí)現(xiàn)突破性性能:標(biāo)準(zhǔn)整流器支持600V高壓與6A電流,TMBS?系列更在60V-200V區(qū)間達(dá)成9A超高載流能力。獨(dú)創(chuàng)的側(cè)邊焊盤(pán)設(shè)計(jì)提升焊接良率30%,全系通過(guò)AEC-Q101車(chē)規(guī)認(rèn)證,為車(chē)載電源模塊、工業(yè)變頻器及5G基站設(shè)備提供高可靠性解決方案。
DFN33A是Vishay Power DFN系列的最新封裝尺寸,具有3.3 mm x 3.3 mm的緊湊尺寸,典型厚度低至0.88 mm,因此,日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器能夠更有效地利用PCB空間。與傳統(tǒng)SMB(DO-214AA)和eSMP?系列SMPA(DO-220AA)相比,封裝尺寸分別減小44 %和20 %。此外,器件厚度比SMB(DO-214AA)和SMC薄2.6倍,比SMPA(DO-220AA)薄7 %。同時(shí),整流器優(yōu)化的銅質(zhì)設(shè)計(jì)和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)保證了卓越的散熱性能,可在更高的額定電流下工作。
這些器件適用于低壓、高頻逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管、基帶天線(xiàn)熱插拔電路中的極性保護(hù)和軌到軌保護(hù),以及交換機(jī)、路由器和光網(wǎng)設(shè)備的以太網(wǎng)供電(PoE)。對(duì)于這些應(yīng)用,整流器可在高達(dá)+175 °C的高溫下工作,同時(shí),器件超低的正向壓降和低漏電流提高了設(shè)計(jì)效率。DFN33A封裝具有易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán),可進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI),而無(wú)需進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
這些整流器非常適合自動(dòng)貼裝,根據(jù)J-STD-020標(biāo)準(zhǔn),其濕度靈敏度(MSL)為1級(jí),最高回流峰值溫度達(dá)260 °C。這些器件符合RoHS規(guī)范,無(wú)鹵素,其啞光鍍錫引腳符合JESD 201 第二類(lèi)晶須測(cè)試要求。
采用DFN33A封裝的全新標(biāo)準(zhǔn)型和TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),訂貨周期為8周。