光為通信近日宣布,為滿足國內(nèi)外AI數(shù)據(jù)中心對(duì)800G光模塊規(guī)模化商用及技術(shù)先進(jìn)性的雙重需求,正式推出基于Marvell 7nm DSP、功耗低至13.5W的800G OSFP 2×DR4硅光模塊。在800G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中,800G 2×DR4光模塊已成為關(guān)鍵互聯(lián)組件。隨著市場需求持續(xù)攀升,客戶對(duì)成本優(yōu)化及功耗控制提出了更高要求。如何在確保速率提升的同時(shí),有效平衡成本與功耗,成為行業(yè)亟待突破的挑戰(zhàn),而硅光集成技術(shù)正是破解這一難題的核心所在。
硅光集成技術(shù)通過把大量的光器件集成到單個(gè)硅光芯片上來大幅降低光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸、簡化光模塊的設(shè)計(jì)和生產(chǎn);利用現(xiàn)有的集成電路生產(chǎn)工藝和技術(shù),實(shí)現(xiàn)晶圓尺度的測試和封裝,大幅降低硅光模塊的生產(chǎn)成本;通過光器件的集成減少信號(hào)傳輸?shù)膿p傷、降低信號(hào)處理的功耗。
光為通信800G OSFP 2×DR4硅光引擎集成了光電探測器、TIA、MZ調(diào)制器,采用高可靠性CW光源,配合Marvell內(nèi)置Driver的DSP芯片,極大地簡化了光模塊內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)。該產(chǎn)品三溫功耗<13.5W,TDECQ典型值為2dB,誤碼率水平達(dá)到1E-10,在性能、功耗上都有上佳表現(xiàn),使用Duplex MPO-12連接器在單模光纖上實(shí)現(xiàn)最大500m的傳輸距離。
在AI應(yīng)用的深度學(xué)習(xí)和大模型訓(xùn)練中,需要大量的數(shù)據(jù)傳輸和處理。高速的光模塊能夠提升數(shù)據(jù)傳輸速度,減少延遲,加快訓(xùn)練過程。在數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)中,光為800G光模塊能夠提升數(shù)據(jù)中心之間的帶寬,使得數(shù)據(jù)可以更快地在不同節(jié)點(diǎn)之間傳輸,助力數(shù)據(jù)中心升級(jí)。