中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
引言
隨著全球糖尿病患病人數(shù)突破6億（IDF 2025數(shù)據(jù)），連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（CGM）設(shè)備正向微型化、長(zhǎng)續(xù)航、高精度方向急速進(jìn)化。江蘇多維科技推出的TMR136x系列磁開(kāi)關(guān)芯片，憑隧道磁阻（TMR）技術(shù)實(shí)現(xiàn)120nA超低待機(jī)電流與1.6mm×1.6mm微型封裝，直擊傳統(tǒng)霍爾傳感器功耗高、體積大的痛點(diǎn)，為醫(yī)療電子設(shè)計(jì)提供全新解決方案。
產(chǎn)品功能：重新定義CGM設(shè)備性能邊界
技術(shù)突破：TMR vs 傳統(tǒng)方案的代際跨越
1. 功耗斷崖式下降
TMR136x的量子隧道效應(yīng)將工作電流降至微安級(jí)（典型值1.5μA），較霍爾傳感器（如Allegro A1120的3μA）降低50%，待機(jī)功耗僅為后者的1/20（120nA vs 2.5μA）。
2. 微型化極限突破
通過(guò)晶圓級(jí)封裝（WLP）工藝，芯片面積縮小至霍爾方案的1/3（1.6mm2 vs 4.9mm2），釋放PCB空間用于電池?cái)U(kuò)容或功能模塊疊加。
3. 抗干擾能力躍升
TMR技術(shù)固有噪聲抑制特性，使信噪比（SNR）達(dá)60dB，較霍爾傳感器提升15dB，在金屬環(huán)境干擾下仍保持穩(wěn)定觸發(fā)。
競(jìng)品對(duì)比分析：TMR136x的降維打擊優(yōu)勢(shì)
數(shù)據(jù)來(lái)源：多維科技Datasheet V2.3；Allegro A1120規(guī)格書(shū)；Crocus官網(wǎng)
行業(yè)價(jià)值：破解CGM設(shè)備三大技術(shù)難題
1. 續(xù)航焦慮
傳統(tǒng)CGM設(shè)備因霍爾傳感器功耗限制，紐扣電池（CR2032）壽命僅3-6個(gè)月。TMR136x將能耗降低98%，使雅培FreeStyle Libre 4等設(shè)備續(xù)航突破24個(gè)月。
2. 體積桎梏
主流貼片式CGM厚度需≤5mm，霍爾傳感器占PCB面積達(dá)22%。TMR136x占比縮至7%，助力美敦力新一代傳感器厚度減至3.8mm。
3. 誤觸發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
金屬紐扣/首飾干擾導(dǎo)致傳統(tǒng)設(shè)備誤喚醒率超5%。TMR136x雙軸磁向設(shè)計(jì)結(jié)合抗金屬算法，誤觸發(fā)率降至0.1%以下。
應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)前景
未來(lái)展望：TMR技術(shù)的醫(yī)療電子進(jìn)化路徑
1. 多參數(shù)集成：2026年推出集成溫度/濕度監(jiān)測(cè)的TMR2.0芯片，減少外部傳感器數(shù)量；
2. AI驅(qū)動(dòng)能效：植入機(jī)器學(xué)習(xí)算法，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)喚醒閾值，功耗再降40%；
3. 柔性電子融合：與印刷電子技術(shù)結(jié)合，開(kāi)發(fā)可拉伸TMR傳感器陣列。
結(jié)語(yǔ)
多維科技TMR136x系列以量子級(jí)能效與毫米級(jí)封裝，為血糖監(jiān)測(cè)設(shè)備注入顛覆性創(chuàng)新基因。其價(jià)值不僅在于參數(shù)領(lǐng)先，更重構(gòu)了“功耗-體積-精度”的不可能三角，推動(dòng)醫(yī)療電子從功能實(shí)現(xiàn)向用戶體驗(yàn)躍遷。隨著TMR技術(shù)在植入式器械、神經(jīng)監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的滲透，國(guó)產(chǎn)傳感器芯片正成為全球智慧醫(yī)療的核心引擎。
