中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
TDK推出業(yè)界首款 1608封裝（1.6×0.8mm）8A積層貼片磁珠MPZ1608-PH ，以單芯片方案終結(jié)傳統(tǒng)大電流電路需并聯(lián)磁珠的歷史。該產(chǎn)品通過 +125℃汽車級耐溫認(rèn)證 與 8A連續(xù)載流能力 ，為車載ECU、服務(wù)器電源等場景節(jié)省50%布局空間，2025年5月已投入量產(chǎn)。
產(chǎn)品功能：三合一技術(shù)突破
技術(shù)突破：材料與結(jié)構(gòu)的雙重革新
1. 復(fù)合鐵氧體材料：
納米晶摻雜配方將飽和磁通密度提升至650mT（常規(guī)500mT），抗直流偏置能力增強(qiáng)30%；
125℃下阻抗衰減率<15%（競品＞30%）。
2. 立體電極架構(gòu)：
三維銅柱電極替代平面電極，通流截面積擴(kuò)大80%；
熱阻降至15℃/W（競品25℃/W），8A滿載溫升<40℃。
3. 均流控制技術(shù)：
消除并聯(lián)磁珠的電流失衡問題（傳統(tǒng)方案偏差＞20%）；
100MHz頻點阻抗一致性達(dá)±5%。
競品對比分析：單芯片方案的碾壓優(yōu)勢
行業(yè)價值：破解電源設(shè)計的空間魔咒
空間節(jié)省：服務(wù)器GPU供電電路減少50%磁珠數(shù)量，釋放12mm2布線空間；
可靠性躍升：消除并聯(lián)電流失衡風(fēng)險，車載ECU故障率降低40%；
降本增效：新能源汽車OBC模塊減少焊點數(shù)量，生產(chǎn)良率提升5%。
技術(shù)難題與破局之道
1. 大電流磁飽和：
問題：8A直流偏置導(dǎo)致傳統(tǒng)鐵氧體阻抗衰減＞50%；
方案：梯度摻雜鈷鋅鐵氧體，直流疊加特性提升3倍。
2. 微型化散熱挑戰(zhàn)：
問題：1.6mm長度下8A電流熱密度達(dá)8W/cm3；
方案：內(nèi)嵌銅導(dǎo)熱柱將熱阻降至15℃/W。
應(yīng)用場景與千億市場
●智能汽車：
●電驅(qū)逆變器（抑制IGBT開關(guān)噪聲，EMC通過ISO 7637-2）；
●智能座艙（USB PD快充電路節(jié)省70%EMC面積）；
● 工業(yè)設(shè)備：
●5G基站AAU（單磁珠支持64T64R射頻供電）；
●工業(yè)機(jī)器人伺服驅(qū)動（125℃環(huán)境連續(xù)運(yùn)行）；
●消費電子：
●200W氮化鎵快充（替代傳統(tǒng)共模電感方案）；
●AI筆記本GPU供電（8A瞬態(tài)響應(yīng)噪聲抑制）。
據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)，2025年電源EMC元件市場將達(dá)$82億，汽車電子占比超40%，TDK有望憑借此產(chǎn)品斬獲30%份額。
未來展望：構(gòu)建智能電源網(wǎng)絡(luò)
TDK計劃圍繞MPZ1608-PH布局三大戰(zhàn)略方向：
功能安全升級：2026年前推出符合ISO 26262 ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的磁珠
材料創(chuàng)新：2027年前開發(fā)氮化硼散熱涂層技術(shù)
系統(tǒng)集成：2028年前實現(xiàn)磁珠與電容的片上集成
結(jié)語
MPZ1608-PH通過 “材料革新×結(jié)構(gòu)創(chuàng)新” 在毫米級空間實現(xiàn)安培級噪聲抑制，標(biāo)志著電源EMC設(shè)計從“數(shù)量堆疊”邁向“質(zhì)量躍升”。其價值不僅在于參數(shù)突破，更在于為高集成電子系統(tǒng)提供底層支撐——未來十年，誰掌控核心被動元件技術(shù)，誰將主導(dǎo)電氣化革命的硬件生態(tài)。
