中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
TDK株式會(huì)社（TSE:6762）于2025年6月正式量產(chǎn)C1608X7R2A105K080AC商用積層陶瓷貼片電容器（MLCC），在1.6×0.8×0.8mm的1608封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)100V/1μF容量，創(chuàng)下該規(guī)格下全球最高電容記錄。此突破性產(chǎn)品瞄準(zhǔn)48V人工智能服務(wù)器、儲(chǔ)能系統(tǒng)等高效電源場(chǎng)景，通過10倍于傳統(tǒng)電容的密度，顯著減少元件數(shù)量與PCB占用面積。
技術(shù)難點(diǎn)與應(yīng)對(duì)方案
核心作用
●空間壓縮：?jiǎn)晤w替代10顆傳統(tǒng)電容，PCB面積縮減70%
●能效提升：高瞬態(tài)響應(yīng)保障48V系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率＞95%
●成本優(yōu)化：BOM器件數(shù)量減少，貼裝成本降低30%
●可靠性強(qiáng)化：工業(yè)級(jí)溫度適應(yīng)性支持-55℃~125℃嚴(yán)苛環(huán)境
產(chǎn)品特點(diǎn)
關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力
●密度王者：1608封裝1μF/100V（0.78μF/mm3）
●性能穩(wěn)增：較前代產(chǎn)品容量提升10倍9
●即插即用：兼容標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝，無需設(shè)計(jì)變更
●綠色認(rèn)證：符合RoHS 2.0與無鹵素標(biāo)準(zhǔn)
競(jìng)品對(duì)比分析
表格解析：
TDK憑借材料創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)唯一量產(chǎn)1μF容量，電容密度領(lǐng)先競(jìng)品47%~78%。在相同1608封裝下，其單價(jià)低于村田28%，為AI服務(wù)器等高密度電源設(shè)計(jì)提供最優(yōu)性價(jià)比方案。
實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景
●AI服務(wù)器：GPU供電模塊輸入濾波（單板用量200+顆）
●儲(chǔ)能變流器：48V DC/AC轉(zhuǎn)換母線電容
●5G基站：射頻功放電源去耦
●工業(yè)無人機(jī)：電調(diào)系統(tǒng)浪涌抑制
●醫(yī)療設(shè)備：便攜超聲發(fā)生器能量緩沖
結(jié)語
TDK C1608X7R2A105K的推出標(biāo)志著高密度MLCC技術(shù)邁入新紀(jì)元。其1μF/100V在毫米級(jí)空間的突破性集成，直擊48V系統(tǒng)小型化與高效化痛點(diǎn)，為AI基礎(chǔ)設(shè)施和綠色能源設(shè)備提供核心支持。隨著三季度產(chǎn)能爬坡，這款“以小博大”的電容解決方案將加速替代傳統(tǒng)多顆并聯(lián)方案，重塑電子電源設(shè)計(jì)范式。
