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深耕光電行業(yè) 村田精益求精下的創(chuàng)新之作
來源：本站原創(chuàng)
瀏覽次數(shù)：716 發(fā)布時(shí)間：2019-09-11
9月4日，第21屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)如期在深圳召開，村田制作所也參與其中。此次村田參展的主題是“電容家族新勢(shì)力：續(xù)寫精專技藝”，并在展會(huì)中帶來了硅電容器以及數(shù)據(jù)中心線纜管理用RFID標(biāo)簽等新產(chǎn)品。
由于目前光模塊速率及頻率不斷提升，這將導(dǎo)致一個(gè)問題的發(fā)生，如現(xiàn)在的單通道100G的光模塊中，頻率將高達(dá)40GHz，普通的陶瓷電容在性能頻段上將無法達(dá)到這一要求。對(duì)于一些需要高速光通信設(shè)備的廠商而言，需要尋找新的產(chǎn)品來滿足他們的需求。
為此，村田推出了相應(yīng)的硅電容器，以應(yīng)對(duì)目前市場(chǎng)中超寬屏信號(hào)線的需求。普通的陶瓷電容在進(jìn)行AC耦合時(shí)，對(duì)于高頻的損耗較大，信號(hào)衰減過大，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量較差。而村田硅電容的優(yōu)勢(shì)便是在高頻的衰減較小。
除在高頻損耗較低外，村田的硅電容在設(shè)計(jì)上也具備一定優(yōu)勢(shì)。傳統(tǒng)陶瓷電容由于在設(shè)計(jì)上采用疊層的機(jī)構(gòu)，因此每一層對(duì)地的阻抗都不是50Ω，而是在50Ω左右，并且不連續(xù)。因此在設(shè)計(jì)上，對(duì)焊盤需要進(jìn)行一些特殊的更改，如在焊盤下挖空等。而村田的硅電容由于厚度較薄，同時(shí)實(shí)際有效電容層基本都在表面，因此阻抗較為連續(xù)。這樣一來，焊盤不需要做特殊的設(shè)計(jì)，阻抗便能保持在50Ω。
從使用上來看，硅電容相較陶瓷電容而言，在容值穩(wěn)定性、溫度穩(wěn)定性及對(duì)電壓穩(wěn)定性上都要好于陶瓷電容。以X5R或X7R陶瓷電容為例，在不同溫度下，其容值變化率大約在15%~20%左右，但硅電容的容值變化率基本只有幾十個(gè)PPM，可以認(rèn)為溫度無法對(duì)其造成什么影響。并且陶瓷電容還擁有偏壓特性，即對(duì)其施加電壓將導(dǎo)致電容實(shí)際有效容值下降，而硅電容則不會(huì)受影響。同時(shí)在ESR/ESL上，硅電容的表現(xiàn)也比陶瓷電容更好，因此濾波的效果也相較陶瓷電容更好。
當(dāng)前400G光模塊通常為四通道，單通道為100G BPS的速率，實(shí)際波特率為56G，換算成帶寬則為40G左右。而村田硅電容所支持的帶寬在20/40/67/110GHz，可以滿足其應(yīng)用需求。而在未來更高速率，如800G的光模塊，村田也能滿足其性能上的需求。目前67GHz的硅電容已經(jīng)量產(chǎn)，而110GHz硅電容已經(jīng)在去年年底正式推出，不久后也將面市。
不僅在電容器上村田握有優(yōu)勢(shì)，在基板上也做出了一定的突破。當(dāng)前市場(chǎng)中許多廠商使用的都是氮化鋁陶瓷基板，在這種基板上還存在一些搭線電容及貼片電阻，而村田推出的硅基板可以將這些器件集成到基板內(nèi)部當(dāng)中，設(shè)計(jì)上的尺寸可以做到更小。
除了電容及基板上的優(yōu)勢(shì)外，此次村田在光博會(huì)上還展出了另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，即超小型RFID標(biāo)簽。當(dāng)前有許多公司都擁有自己的數(shù)據(jù)中心，但數(shù)據(jù)中心的傳輸線通常都非常繁雜，這在整理時(shí)將產(chǎn)生許多麻煩。
傳統(tǒng)的方法是在這些線頭上貼一張標(biāo)簽來進(jìn)行辨別，但如果時(shí)間過去很久，上面的字跡可能會(huì)老化模糊，這時(shí)便很難知道這個(gè)接頭是對(duì)應(yīng)哪個(gè)插口。為此，村田提出了一種新的解決思路。
通過一個(gè)超小型的RFID標(biāo)簽，將其貼合在線頭之上，只需通過RFID讀取器來掃描，便能顯示出一個(gè)特別的序列碼，這可以看做是RFID的身份證，而每一個(gè)序列碼都是唯一的，這樣就能知道這根線到底對(duì)應(yīng)哪個(gè)插口，可以起到一個(gè)整體管理的作用。
對(duì)比其他RFID標(biāo)簽，這款小型化的RFID標(biāo)簽也能更方便使用者掃描驗(yàn)證，便于管理。同時(shí)，依托村田對(duì)于產(chǎn)品品質(zhì)一貫的高要求，對(duì)這款超小型RFID也有著非常嚴(yán)格的質(zhì)量把控，相較市場(chǎng)上的其他RFID標(biāo)簽而言，村田對(duì)于這款產(chǎn)品的品質(zhì)要求也將更高。
從硅電容、硅基板到RFID標(biāo)簽，可以看到村田在相關(guān)領(lǐng)域中深入研發(fā)，精益求精。同時(shí)，在行業(yè)領(lǐng)先時(shí)，仍然保持積極創(chuàng)新的姿態(tài)，這也是是如今村田仍能保持企業(yè)旺盛活力的關(guān)鍵所在。在高速通信網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展的當(dāng)下，村田持續(xù)不斷的推出創(chuàng)新產(chǎn)品，也將有效助推光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
