1月11日,基于硅光子集成電路和組件的光網(wǎng)絡(luò)解決方案的先驅(qū)和全球領(lǐng)先企業(yè)--SiFotonics Technologies Co.Ltd今天宣布,對一級客戶指定的業(yè)界首款100G ER1 SFP56-DD光收發(fā)器進行工程取樣,該產(chǎn)品將用于支持云數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)和5G光傳輸?shù)母呙芏冉粨Q機和路由器應(yīng)用。
100G ER1 SFP56-DD累積了多個行業(yè)首創(chuàng),包括:
業(yè)界首款基于100G PAM4技術(shù)的100G擴展范圍產(chǎn)品(> 30公里)
業(yè)內(nèi)首個高靈敏度53Gbaud Ge / Si APD接收器,支持100G Lambda MSA 100G ER1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,并得到45家行業(yè)領(lǐng)先公司的支持
業(yè)界首款小型可插拔(SFP)收發(fā)器,支持?jǐn)U展的100G應(yīng)用,實現(xiàn)2km至30km的整個傳輸距離
"SiFotonics團隊一直與業(yè)界領(lǐng)袖合作,推廣100G PAM4技術(shù),以滿足廣泛的光網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這一新的100G擴展產(chǎn)品系列將100G PAM4技術(shù)從超數(shù)據(jù)中心的短距離部署擴展到擴展光網(wǎng)絡(luò),包括數(shù)據(jù)中心互連、5G前沿和回程應(yīng)用。"SiFotonics公司老副總經(jīng)理余朗辰博士說。新的100G ER1 SFP56-DD產(chǎn)品符合100G Lambda MSA最近發(fā)布的規(guī)范,支持產(chǎn)業(yè)界朝向更高速的電氣接口、更小的外形尺寸、更低的功率發(fā)展,并提供令人信服的經(jīng)濟型解決方案。我們還將繼續(xù)與業(yè)界合作,發(fā)布新的400G ER4標(biāo)準(zhǔn)。"
"我們已經(jīng)成功向5G和數(shù)據(jù)中心市場部署了超過1000萬個25G Ge/Si光電探測器,而新發(fā)布的53GBaud Ge/Si APD接收器是新的延伸到達100G和400G解決方案的關(guān)鍵推動力之一。這一新的100G收發(fā)器產(chǎn)品線將有助于推動我們成熟的硅光子學(xué)直接檢測技術(shù)進入我們相干檢測技術(shù)以外的新應(yīng)用,"SiFotonics創(chuàng)始人兼CEO潘東博士進一步補充道。
關(guān)于SiFotonics技術(shù)有限公司
SiFotonics Technologies 成立于2007年,是世界上最早開始探索硅光技術(shù)的公司之一,經(jīng)過十余年的發(fā)展,目前已是全球硅光器件及集成芯片技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)之一,實現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)實力、出貨量、市場份額的行業(yè)領(lǐng)先。SiFotonics 致力于為5G通信、數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)市場提供極具競爭力的硅光器件/集成芯片及解決方案,利用顛覆性硅光技術(shù)助力全球數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。目前幾乎每一個5G基站上都有SiFotonics的芯片。作為顛覆式創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)域探索者,SiFotonics 也是目前國際上為數(shù)不多能夠持續(xù)盈利的硅光技術(shù)公司。SiFotonics 目前已成為世界上硅光芯片出貨量最大的幾家企業(yè)之一,在高速光電探測器領(lǐng)域占有領(lǐng)先市場份額。
SiFotonics 由來自 MIT、清華大學(xué)、交通大學(xué)、浙江大學(xué)、中科院,北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)的多名業(yè)界精英組成,目前融資額近8000萬美元,擁有硅光技術(shù)核心國際專利30余項。SiFotonics 目前匯集了大量業(yè)界頂級光芯片/電芯片/封裝技術(shù)設(shè)計師及工程/量產(chǎn)團隊,在北京、上海和南京設(shè)有光芯片、電芯片研發(fā)中心、硅光產(chǎn)品設(shè)計和量產(chǎn)基地,在香港、波士頓和硅谷等地設(shè)有分支機構(gòu)。
基于獨特的頂級CMOS晶圓廠專屬硅光工藝線、業(yè)界領(lǐng)先的鍺硅外延工藝技術(shù)及集成光電芯片優(yōu)勢,SiFotonics 為5G和數(shù)據(jù)中心市場提供了Nx100G光集成芯片及光引擎、32G/64G相干集成收發(fā)芯片及器件等核心產(chǎn)品和25G/50G光電探測器及雪崩探測器(PD/APD)芯片及器件。硅光技術(shù)結(jié)合了集成電路技術(shù)超大規(guī)模、超高精度制造和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢,對于傳統(tǒng)光通信系統(tǒng)將是一個本質(zhì)的顛覆,此外在LiDAR、人工智能等領(lǐng)域也具有巨大市場空間。