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        村田制作所將公司最大容量的智能手機去耦用05035 inch尺寸（1.2mm×0.9mm）、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多層陶瓷電容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分別實現了22uF、14uF的靜電容量，主要用于APU*¹的電源線上面。本商品已開始樣品發(fā)貨，05035 inch尺寸預計于2017年10月開始量產，0402 inch尺寸預計于2018年6月開始量產。

背景

        處理器的電源電路使用去耦電容器降低阻抗，可抑制電源電壓的變動，實現穩(wěn)定化。處理器的處理速度（工作頻率）越高，越要求在寬頻段內將阻抗抑制到很低。

        與一般的2端子多層陶瓷電容器相比，3端子多層陶瓷電容器ESL*²很小，所以可通過使用少量元件來降低高頻帶內的阻抗。正是由于這些優(yōu)勢，其主要安裝在高速處理器上，且在要求小型化、高密度化的智能手機等上面的使用力度正在擴大。

        本產品通過使用MLCC*³尖端技術，在05035 inch、0402 inch尺寸上，分別獲得了22uF、14uF的靜電容量，這是村田公司最大靜電容量。此外通過獨特構造實現低ESL。有助于智能手機的更加小型化、高密度化。

特性

術語說明