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村田制作所將最大容量的智能手機去耦用3端子多層陶瓷電容器商品化
來源:村田  瀏覽次數(shù):822  發(fā)布時間:2017-10-21

  10月12日消息,村田制作所將公司最大容量的智能手機去耦用05035 inch尺寸(1.2mm×0.9mm)、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多層陶瓷電容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分別實現(xiàn)了22uF、14uF的靜電容量,主要用于APU*1的電源線上面。本商品已開始樣品發(fā)貨,05035 inch尺寸預(yù)計于2017年10月開始量產(chǎn),0402 inch尺寸預(yù)計于2018年6月開始量產(chǎn)。

  處理器的電源電路使用去耦電容器降低阻抗,可抑制電源電壓的變動,實現(xiàn)穩(wěn)定化。處理器的處理速度(工作頻率)越高,越要求在寬頻段內(nèi)將阻抗抑制到很低。

與一般的2端子多層陶瓷電容器相比,3端子多層陶瓷電容器ESL*2很小,所以可通過使用少量元件來降低高頻帶內(nèi)的阻抗。正是由于這些優(yōu)勢,其主要安裝在高速處理器上,且在要求小型化、高密度化的智能手機等上面的使用力度正在擴大。

本產(chǎn)品通過使用MLCC*3尖端技術(shù),在05035 inch、0402 inch尺寸上,分別獲得了22uF、14uF的靜電容量,這是本公司最大靜電容量。此外通過獨特構(gòu)造實現(xiàn)低ESL。有助于智能手機的更加小型化、高密度化。