中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢9月6日表示，全球智能手機(jī)市場持續(xù)面對(duì)通脹、經(jīng)濟(jì)前景不樂觀等因素，加上智能手機(jī)產(chǎn)品發(fā)展趨于成熟，消費(fèi)者不斷延長換機(jī)的周期，市場的成長動(dòng)能疲軟。因此，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)CIS（圖像傳感器）出貨量約為43億個(gè)，年減3.2%。
機(jī)構(gòu)表示，蘋果iPhone 15與iPhone 15 Plus兩款機(jī)種，其所使用的圖像傳感器將會(huì)采用索尼的雙層（Photodiode + Pixel）晶體管像素架構(gòu)（2-Layer Transistor Pixel），擴(kuò)大成像的動(dòng)態(tài)范圍，至于高端的iPhone 15 Pro系列則會(huì)搭載由索尼提供的 LiDAR 光學(xué)雷達(dá)掃描儀，進(jìn)一步增加夜間拍攝能力，而其中最旗艦的iPhone 15 Pro Max會(huì)搭載潛望式的鏡頭模組（Periscope Module），提升相機(jī)光學(xué)變焦的性能。
早年間智能手機(jī)CMOS尺寸多為1/2.5英寸規(guī)格，近年來越來越多的手機(jī)采用接近1英寸的大底CMOS感光元件，這樣能夠接收更多的光線，提高拍照畫質(zhì)。然而為避免智能手機(jī)變得厚重，在智能手機(jī)上搭載較大的CIS意味著需要為整個(gè)相機(jī)模組預(yù)留更大的內(nèi)部空間，即需減少其他組件（如電池模組）的尺寸與占用空間，否則鏡頭模組可能會(huì)太大而凸起，甚至讓手機(jī)變得太過笨重，因此在設(shè)計(jì)CIS時(shí)，供應(yīng)商必須在像素單位的“大小”和“數(shù)量”上取得平衡。
機(jī)構(gòu)認(rèn)為，智能手機(jī)CIS的像素?cái)?shù)量和大小并不會(huì)持續(xù)增加，主要是因?yàn)橐话闶褂谜邔?duì)于108MP和200MP像素的感受度并沒有太大差異。
因此，預(yù)計(jì)未來智能手機(jī)影像方面的升級(jí)方向，將聚焦CIS結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化，通過改進(jìn)感光元件的結(jié)構(gòu)和材料，進(jìn)一步提升感光元件的性能，以及優(yōu)化和升級(jí)影像處理算法，透過AI算法突破硬件限制，進(jìn)一步提升圖像的清晰度、動(dòng)態(tài)范圍，并減少噪點(diǎn)，提高成像質(zhì)量。
