中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
日前在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)舉辦的硅光子全球峰會(huì)中，這一新興技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化成為業(yè)界熱議話題。
當(dāng)前，英特爾無疑是這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，知名分析師迪倫·帕特爾 (Dylan Patel)表示：“英特爾生產(chǎn)的硅光子器件規(guī)模是世界上最大的。他們?cè)谥圃旃饩W(wǎng)絡(luò)收發(fā)器的市場(chǎng)份額中處于領(lǐng)先地位...英特爾的規(guī)模和解決方案的集成性質(zhì)使他們領(lǐng)先于行業(yè)......[故障率]比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手好兩個(gè)數(shù)量級(jí)?！?br/>
英特爾計(jì)劃到2025年將其先進(jìn)IC封裝產(chǎn)能提高約四倍，其中包括位于馬來西亞的新3D封裝工廠。8月下旬，英特爾負(fù)責(zé)制造供應(yīng)鏈和運(yùn)營(yíng)的公司副總裁Robin Martin表示，“馬來西亞最終將成為英特爾最大的3D芯片封裝生產(chǎn)基地?！?br/>
除了提高自己的光收發(fā)器和其他硅光子產(chǎn)品的產(chǎn)量外，英特爾還向其他公司提供該技術(shù)。去年3月，中國(guó)的新菲光（FAST Photonics）宣布計(jì)劃生產(chǎn)基于英特爾技術(shù)的光模塊產(chǎn)品。
相比之下，盡管臺(tái)積電近期聲勢(shì)不小，但在該領(lǐng)域積累依然落后，2022，英偉達(dá)和臺(tái)積電啟動(dòng)了一個(gè)名為COUPE的聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，它代表緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engine)。該項(xiàng)目的目標(biāo)是使用英偉達(dá)硅光子(SiPh) 技術(shù)互連多個(gè)AI處理器(GPU)，但這項(xiàng)技術(shù)可能“在SiPh生態(tài)系統(tǒng)成熟之前”尚未準(zhǔn)備就緒。
日本也是一個(gè)硅光子領(lǐng)域的活躍玩家，2023年5月，日本國(guó)家電信運(yùn)營(yíng)商和電信技術(shù)開發(fā)商N(yùn)TT宣布計(jì)劃在未來幾年內(nèi)制造一系列日益復(fù)雜的光電融合設(shè)備，將為徹底降低電信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心的功耗開辟道路。
值得注意的是，中國(guó)大陸在這一領(lǐng)域同樣早有布局，2014年，華為和Imec將硅光子納入其光數(shù)據(jù)鏈路技術(shù)的聯(lián)合研究中。此前華為還收購了Caliopa，Caliopa是一家從Imec和根特大學(xué)分離出來的硅光子光收發(fā)器開發(fā)商。
盡管其后華為與Imec的合作被終止，但合理的推演，中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)界完全有動(dòng)力大力投資硅光子學(xué)。
