中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
【導(dǎo)讀】全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田近日看好手機(jī)市況，認(rèn)為需求已開(kāi)始觸底反彈。由于PC、手機(jī)是用于MLCC標(biāo)準(zhǔn)品最大的消費(fèi)性電子領(lǐng)域，隨著市況轉(zhuǎn)強(qiáng)，被動(dòng)元件廠可望同步谷底翻揚(yáng)。
全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田近日看好手機(jī)市況，認(rèn)為需求已開(kāi)始觸底反彈。由于PC、手機(jī)是用于MLCC標(biāo)準(zhǔn)品最大的消費(fèi)性電子領(lǐng)域，隨著市況轉(zhuǎn)強(qiáng)，被動(dòng)元件廠可望同步谷底翻揚(yáng)。
臺(tái)積電日前在法說(shuō)會(huì)上釋出半導(dǎo)體市況佳音，透露觀察到PC和智能手機(jī)終端市場(chǎng)出現(xiàn)需求穩(wěn)定的一些早期跡象，并預(yù)測(cè)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體庫(kù)存會(huì)繼續(xù)降低，預(yù)期將在本季結(jié)束時(shí)來(lái)到更健康的水平。
全球MLCC龍頭村田同步報(bào)喜。村田社長(zhǎng)中島規(guī)巨接受專(zhuān)訪時(shí)指出，已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫，正向看待全球智能手機(jī)市場(chǎng)已觸底，將于今年復(fù)蘇，在此趨勢(shì)下，預(yù)期村田下一財(cái)年的出貨數(shù)量將有個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)。
他表示，一個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力將是印度5G的普及和需求增長(zhǎng)，盡管蘋(píng)果iPhone業(yè)務(wù)已經(jīng)取得進(jìn)展，且CEO庫(kù)克表示擴(kuò)大公司在印度的業(yè)務(wù)，印度市場(chǎng)目前主要由安卓設(shè)備主導(dǎo)。
村田是智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)頭羊。這家全球最大的獨(dú)石陶瓷電容器制造商為蘋(píng)果、三星電子等提供一系列智能手機(jī)元件。村田本財(cái)年的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為2200億日元（15億美元），比上一財(cái)年下降26%。
業(yè)界分析，中島規(guī)巨此番話(huà)意味先前牽制被動(dòng)元件市況、需求低迷的標(biāo)準(zhǔn)品需求回來(lái)了，看好用于智能手機(jī)以及PC等MLCC相關(guān)產(chǎn)品，為被動(dòng)元件廠的業(yè)績(jī)表現(xiàn)增添動(dòng)力。
從業(yè)績(jī)面觀察，也可看出國(guó)巨、華新科等廠商業(yè)績(jī)出現(xiàn)回暖現(xiàn)象。國(guó)巨9月合并營(yíng)收受惠于十一長(zhǎng)假前的提前拉貨動(dòng)能帶動(dòng)、達(dá)94.61億元新臺(tái)幣，月增5%、年減7.1%；第3季合并營(yíng)收273.59億元新臺(tái)幣，季增2.1%、年減11.1%；前三季營(yíng)收802.46億元，年減13%。
法人認(rèn)為，在終端消費(fèi)性電子市況打底向上，再加上車(chē)用及工控等高階應(yīng)用持續(xù)穩(wěn)健，國(guó)巨營(yíng)收上看年增一成以上，并超越2021年的1,221億元新臺(tái)幣、改寫(xiě)新高。
華新科9月合并營(yíng)收29.35億元新臺(tái)幣，是近15個(gè)月高點(diǎn)，月增2.38%，年增6.57%；第3季合并營(yíng)收86.74億元臺(tái)幣，季增5.48%、年增5.43%；前三季合并營(yíng)收247.22億元新臺(tái)幣，年減11.17%。
華新科副董事長(zhǎng)顧立荊先前說(shuō)，2023年市場(chǎng)需求可能還是比較持平狀態(tài)，公司致力于所有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更佳化，有助提升下半年獲利。市場(chǎng)看好，華新科2024年?duì)I運(yùn)也將回暖。
