中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
China Electronic Components Association
先進(jìn)基板產(chǎn)業(yè)發(fā)力創(chuàng)新，緊跟先進(jìn)封裝趨勢(shì)
據(jù)麥姆斯咨詢介紹，歷史上，集成電路（IC）基板和電路板產(chǎn)業(yè)一直扮演著被動(dòng)跟隨的角色，尤其是在創(chuàng)新方面。不過，過去幾年來，先進(jìn)基板產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，業(yè)界廠商極力希望建立差異化優(yōu)勢(shì)。
先進(jìn)基板產(chǎn)業(yè)正緊跟先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，微型化、更高集成度和更高性能正逐漸成為產(chǎn)業(yè)主流。多家廠商正在大舉投入嵌入式芯片（Embedded die, ED）和基板式印刷電路板（Substrate-like printed circuit board, SLP）技術(shù)，展現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)此類技術(shù)持續(xù)看好。
全球基板和印刷電路板（PCB）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2018~2024年期間保持約4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）。但是，如果只考慮SLP和ED等先進(jìn)基板技術(shù)，它們表現(xiàn)出了更高的增長(zhǎng)率，例如，ED在2018~2024年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)49%。
SLP應(yīng)用逐步走向新的里程碑（樣刊模糊化）
倒裝芯片（Flip Chip, FC）、SLP和ED正在從傳統(tǒng)電路板和IC基板市場(chǎng)中搶占市場(chǎng)份額。對(duì)于SLP和ED來說尤其如此，它們能夠減少電路板或IC基板的占位面積。毫無疑問，這些技術(shù)可以滿足新數(shù)字時(shí)代應(yīng)用的集成需求，但在量產(chǎn)和應(yīng)用前還伴隨著復(fù)雜性和需求創(chuàng)新。
此外，這些技術(shù)還為市場(chǎng)帶來了巨大的價(jià)值。因此，這些技術(shù)無疑將獲得更高的平均銷售價(jià)格（ASP）和更好的營(yíng)收表現(xiàn)。在本報(bào)告中，Yole詳細(xì)介紹了FC、SLP和ED技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，及其在不同市場(chǎng)和應(yīng)用中的現(xiàn)狀。Yole還提供了有關(guān)市場(chǎng)、應(yīng)用、數(shù)據(jù)、路線圖、廠商和供應(yīng)鏈的深入信息。
先進(jìn)基板和先進(jìn)封裝對(duì)電路板及基板市場(chǎng)的影響
領(lǐng)先OEM對(duì)SLP的應(yīng)用增長(zhǎng)，顯著推動(dòng)了先進(jìn)基板市場(chǎng)
2018年，全球SLP市場(chǎng)規(guī)模約為9.87億美元，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2024年期間將保持持續(xù)增長(zhǎng)。
目前，SLP市場(chǎng)仍然嚴(yán)重依賴于高端智能手機(jī)的增長(zhǎng)，尤其是蘋果iPhone和三星Galaxy系列。展望未來，華為預(yù)計(jì)將于2019年推出采用SLP技術(shù)的高端產(chǎn)品。此外，手機(jī)OEM制造商正計(jì)劃在其他消費(fèi)電子產(chǎn)品（如智能手表和平板電腦）中采用SLP。SLP將變得比以往任何時(shí)候都更加主流。
目前來看，臺(tái)灣、韓國(guó)和日本的SLP制造商主導(dǎo)了生產(chǎn)制造?？偛课挥谌毡镜腗eiko和總部位于臺(tái)灣的ZD Tech等公司，正為不止一家智能手機(jī)客戶在越南和中國(guó)擴(kuò)建新的SLP生產(chǎn)線。當(dāng)然，中國(guó)將通過主要廠商的技術(shù)轉(zhuǎn)讓逐步獲得SLP專有技術(shù)。
在本報(bào)告中，Yole分享了有關(guān)SLP技術(shù)、市場(chǎng)、廠商及供應(yīng)鏈的深入見解。此外，Yole還分析了SLP制造方面的突破及其對(duì)供應(yīng)鏈的影響。
SLP供應(yīng)鏈部分案例
嵌入式芯片增長(zhǎng)喜人，帶來基板堆疊解決方案
ED是市場(chǎng)上第一種真正的基板堆疊技術(shù)，其市場(chǎng)規(guī)模在2018年達(dá)到了2100萬美元，預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)至2.31億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)49%，成為所有先進(jìn)基板平臺(tái)中增長(zhǎng)率最高的領(lǐng)域，足以證明是一項(xiàng)即將蓬勃發(fā)展的新興技術(shù)。
嵌入式芯片市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)
Yole在ED發(fā)展早期階段就開始關(guān)注并研究該技術(shù)?；谶@些專業(yè)積累，Yole在本報(bào)告中詳細(xì)介紹了移動(dòng)設(shè)備制造商如何成為ED技術(shù)的早期采用者，并將繼續(xù)作為該技術(shù)的重要營(yíng)收來源。
Yole預(yù)期ED技術(shù)將擁有光明的前景。首先，源自各種汽車新應(yīng)用的廣泛采用，以及電信和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，ED是提高硬件效率的理想解決方案；其次，業(yè)界廠商正在大舉投資新工廠，其中ED將成為主要產(chǎn)品。在主要OEM制造商的支持下，Yole認(rèn)為ED市場(chǎng)將在未來兩年迎來爆發(fā)增長(zhǎng)。
當(dāng)前，有許多廠商活躍于ED技術(shù)的研究和開發(fā)，但只有少數(shù)能夠進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）?；诒緢?bào)告中詳細(xì)介紹的技術(shù)、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和投資狀況，Yole認(rèn)為，在不久的將來，將會(huì)有更多的廠商進(jìn)入ED的大規(guī)模量產(chǎn)，并為此技術(shù)的應(yīng)用做出貢獻(xiàn)。
2018~2024年嵌入式芯片市場(chǎng)營(yíng)收預(yù)測(cè)
