中國電子元件行業(yè)協(xié)會
China Electronic Components Association
村田制作所的會長兼社長村田恒夫日前接受了日本經(jīng)濟新聞（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）的采訪。在談到村田主力產(chǎn)品、積層陶瓷電容器（MLCC）等電子零部件的世界需求時，村田恒夫表示“下滑正在觸底”，提出了2020年初以后需求復蘇的展望。關于中美貿(mào)易摩擦，他強調“幾乎沒有直接產(chǎn)生影響”。
自2018財年（截至2019年3月）下半年起，因中國經(jīng)濟減速和智能手機價格提高，電子零部件需求增長乏力。日本電子信息化技術產(chǎn)業(yè)協(xié)會（JEITA）的統(tǒng)計顯示，2019年1～3月的世界電子零部件供貨額同比減少6％，降至9302億日元，4～6月也減少8％，降至9115億日元。
村田恒夫認為，“市場的去庫存或在較短的期間內(nèi)結束”。具體來說，新一代通信標準“5G”相關零部件的訂單順利獲得，尤其是中國來自基站的需求開始出現(xiàn)。
關于日本國內(nèi)的5G需求，村田恒夫指出，“在（2020年）東京奧運會之前，（日本的5G）將在一定程度上在特定領域啟動，希望立即推進”。與基站零部件相比，村田恒夫對智能手機和平板電腦等通信終端的零部件需求寄予了更大的期待。他表示，“在中國，來自終端的需求已開始出現(xiàn)，到2020財年（截至2021年3月）全面涌現(xiàn)”。預測在日本國內(nèi)，來自終端的需求將在數(shù)年內(nèi)正式出現(xiàn)。
關于中美貿(mào)易摩擦，村田恒夫表示，“從本公司的零部件來看，幾乎沒有受影響”。另一方面又指出，“中國的內(nèi)需存在稍微減弱的領域，那方面的影響更大”，日韓關系的惡化則“沒有影響”。
在談到擴大業(yè)務的M&A（并購）戰(zhàn)略時，村田恒夫表示，“現(xiàn)在是應專注于與已收購企業(yè)產(chǎn)生協(xié)同效應的時期”。他同時表示，“如果是擁有我們需要的技術和市場的企業(yè)，也考慮進行收購和出資”。
