日本村田制作所或?qū)⒂瓉?lái)新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G的東風(fēng)。
村田制作所此前多年未公開(kāi)的“得意之作”——高功能電路板“MetroCirc”備受關(guān)注。搭載電子零部件的電路板一般給人以堅(jiān)硬板狀的印象,而MetroCirc則具有折紙般的柔軟性。在5G時(shí)代,該電路板可能繼片式多層陶瓷電容器(MLCC)之后成為新的支柱。
村田制作所2008年開(kāi)始開(kāi)發(fā)MetroCirc,2017年才對(duì)外公布。該公司的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,“由于擔(dān)心技術(shù)外泄,保密了近10年”。公布時(shí)提出力爭(zhēng)到2021年銷售額達(dá)到1000億日元的目標(biāo),實(shí)際上似乎已在2018財(cái)年(截至2019年3月)達(dá)成了目標(biāo)。村田制作所此前幾乎沒(méi)有公布過(guò)MetroCirc的銷售額。
此外,對(duì)于5G中使大容量通信成為可能的“毫米波”波段,MetroCirc的傳輸損失較少,具備能夠穩(wěn)定傳輸電波的巨大優(yōu)勢(shì)。摩根士丹利MUFG證券的佐藤昌司認(rèn)為,“在支持毫米波的終端方面,MetroCirc的使用將大幅增加”。